JIG-SAW、LSI・半導体・モジュール接続する産業機器向け IoTデータコントロールサービスに参入

JIG-SAWグループ（JIG-SAW株式会社、以下JIG-SAW　及びMobicomm株式会社、以下Mobicomm）は、ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社（以下ラピスセミコンダクタ）と技術提携及び共同開発契約を実施し、JIG-SAWグループのIoTデータコントロールサービスと無線通信LSI及び無線通信モジュールとを連動させ、ICS（Industrial Control Systems） 分野において新しいサービスを展開してまいります。


近年、産業システム分野においては、ICSがインターネット（IoT:Internet of Things）の一部としてネットワーク化され、産業機器の稼働データ、各種センサーデータなど、膨大な数の端末データを容易に取り込め、セキュリティを高めた通信が求められています。JIG-SAWグループではこれらの課題を解決するIoT Module組込み技術及びA&A（Auto Sensor-ing &Auto Direction）サービスを保有し、通信モジュール・センシングなどのIoTデバイスを提供してまいりました。


そして、この度、様々な通信で接続される産業機器の稼働状況の自動モニタリング、データ収集・解析とともにデータ、ソフトウェアの自動アップデートを可能とするセキュァな環境を提供する新しいIoTデータコントロールサービスを確立し、インダストリーインターネツトサービス分野へ進出してまいります。


この産業機器向けIoTデータコントロールサービスは、ラピスセミコンダクタの無線通信LSI及び無線通信モジュールと接続されるものであり、今後、あらゆる分野の産業機器に、稼働データ収集・解析、稼働監視などに利用される通信システムにラピスセミコンダクタが提供する無線通信LSI、BLE/Bluetooth SMART、特定小電力無線（Sub-GHz、Wi-SUN）、ZigBee（IEEE802.15.4）に対応した無線通信モジュールを接続してまいります。これらのサービスと連動する組込み用アプリケーションをMobicommとラピスセミコンダクタが共同でモジュールへ組込むことにより、JIG-SAWのIoTデータコントロールサービスを容易に利用できるIoTデバイスプラットフォームをご提供してまいります。


なお、Mobicommはラピスセミコンダクタと無線通信分野において、従来から技術協力関係にあり、双方の技術の蓄積をベースにより新しい取組みを実現してまいりました。ラピスセミコンダクタの超低消費電力RFを搭載したBluetooth SMART対応通信LSIを採用したBeacon、通信Module、Gatewayの開発、Sub-GHz帯無線通信LSIを採用した通信Module、などの製品化を行っており、引き続きさまざまな規格に対応したLSIを搭載した通信モジュールの開発、製品化を推進してまいります。また、Mobicommは通信モジュール開発及び組込み技術には定評があり、無線通信技術、モジュールの開発に必要な技術、シールドルームや測定器などの設備を保有するとともに多数の「キャリアグレード」の通信モジュール開発や機器への組込みに実績があります。

■Mobicommの通信モジュール、機器組込み実績
・スマートフォン組込み最小PHS Type-G Module
・クレジットカード型端末組込みPHS+Bluetooth　Module
・車載用組込み3G Module （海外ベンダーと協業）
・M.2 Type Cat4 LTE Module （4Band対応）
・スマートフォン組込みCat4 LTE Module （2Band対応）
・BLE SMART 低消費電力モジュール
・Sub-GHz Module 他



■JIG-SAW株式会社
会社名：JIS-SAW株式会社（東京証券取引所マザーズ ：証券コード 3914）
所在地：東京本社／東京都千代田区大手町1-9-2 18F
札幌本店／北海道札幌市北区北8条西3丁目32
代表者：代表取締役　山川真考
設立年月日：2001年11月1日
業務内容：JIG-SAW株式会社は人工知能制御によるIoTデータコントロール及びロボット型ソフトウエアモジュール群による全自動IoTプラットフォーム及び分散型E2Eデータコントロールアーキテクチャー（分散レジャー）及びMEC（MobileEdgeComputing）基盤提供、次世代リアルタイムOS・最先端各種チップモジュール群及び通信制御技術の研究開発等を軸に、ビジネスシステムの最適制御・運用技術「オペレーションテクノロジー（OT）」をベースにした全産業の自動化・分散化・シェアリング化を加速させる次世代のA&Aロボットテクノロジーカンパニー。OS技術及びグループ会社のMobicomm社による組み込み技術及び専用ソフトウェアのバランスチューニングによる分散型エッジ超並列高速処理技術、超高速通信技術、ゼロ消費電力通信技術及び色・信号制御技術を保有。


■Mobicomm株式会社
会社名：Mobicomm株式会社（Mobicomm Inc.）
事業所：本社 ／東京都千代田区大手町１丁目９番２号　大手町フィナンシャルシティグランキューブ18F
東北ラボ／岩手県花巻市二枚橋第５地割６番地38　Ｈ棟
代表者：代表取締役　田中芳邦
設立年月日：2012年４月５日
事業内容：通信制御・データ信号制御をはじめとした基礎技術をベースにしたモバイル通信機器、ソフトウェア・モジュール開発・組込みあらゆる分野・領域へ組込み可能な革新的な超軽量ソフトウェア・モジュール・センサー・アルゴリズムの研究開発


■ラピスセミコンダクタ株式会社
会社名：ラピスセミコンダクタ株式会社
所在地：神奈川県横浜市港北区新横浜2-4-8
設立年月日：2008年10月1日
代表者：代表取締役社長　岡田 憲明
事業内容：ロジックLSI、メモリLSI、表示用ドライバLSIの開発・製造・販売、ファンダリビジネス




□本件に関する問い合わせ先
JIG-SAW株式会社　経営管理ユニット 広報担当　TEL：[phone]
ラピスセミコンダクタ株式会社　ニュースリリース担当　TEL：[phone]