東芝：車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について

－ディスプレイシステム向け、カメラ向けなど４製品をラインアップ－

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、インタフェースの異なるシステムをつなぐインタフェースブリッジICのラインアップに、車載IVI(In-Vehicle
Infotainment）システム向け新製品を追加します。ディスプレイシステム向け「TC9592/93XBG」、カメラシステム向け「TC9591XBG」、およびHDMI®搭載システム向け「TC9590XBG」のサンプル出荷を、今月から順次開始します。

車載IVI(In-Vehicle
Infotainment)システムの高機能化に伴い、スマートフォンやタブレットで接続実績があるSoC(System-on-Chip)が車載システムでも使われる機会が増えてきました。しかし、これらのSoCがもともとターゲットとしていたシステムと車載システムでは、ディスプレイなど周辺デバイスのインタフェース仕様が異なるため、インタフェースの違いを吸収するインタフェースブリッジICが必要になるケースが増えてきました。

当社は、民生用にMIPI®対応インタフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績があります。今回はそのラインアップの中から車載向けに以下の機能に対応した製品を新たに加えることで、車載システムで発生するインタフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートします。

TC9590XBG : HDMI® から MIPI® CSI2への変換
TC9591XBG : MIPI® CSI2 -
Parallel間の変換
TC9592/3XBG : MIPI® DSI から LVDSへの変換

新製品の主な仕様
		TC9591XBG		TC9590XBG		TC9592XBG		TC9593XBG
Input		- MIPI® CSI2 RX 4Lanes x 1ch - Parallel input 24bit@154MHz		HDMI 1.4a		MIPI® DSI 4 Lanes x 1ch		MIPI® DSI 4 Lanes x 1ch
Output		- Parallel output 24bit@100MHz - MIPI® CSI2-TX 4Lanes x 1ch		MIPI® CSI2-TX 4Data Lanes x 1ch		LVDS Single Link ( 5 pairs/ link )		LVDS Dual Link ( 5 pairs/ link )
Resolution		---		---		UXGA 1600x1200 @24bit		WUXGA 1920x1200 @24bit
Ta		-40～105 ℃		-40～85 ℃		-40～85 ℃		-40～85 ℃
PKG		VFBGA80 7mmx7mm 0.65mm pitch		LFBGA64 7mm x 7mm 0.8mm pitch		VFBGA49 5mm x 5mm 0.65mm pitch		VFBGA64 6mm x 6mm 0.65mm pitch

＊HDMI：HDMI、HDMIロゴは、米国およびその他の国々における、HDMIライセンシングの商標または登録商標です。
＊MIPI：MIPI®のマークとロゴはMIPI®
Alliance, Inc.の登録商標です。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/automotive/interface-bridge.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
ミックスドシグナルIC営業推進部
Tel:[phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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