― ベイサンド社の東芝に対する訴訟・仲裁について和解成立 ―
東京 & 米テキサス州オースティン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝（以下、東芝）と米国BaySand,
Inc.（以下、ベイサンド社）は、ベイサンド社が保有するシステムＬＳＩのメタル配線層のみによる機能プログラム技術（以下、メタルプログラマブル技術）に関する訴訟・仲裁の一連の紛争について和解するとともに、2012年10月からのライセンス契約を見直し、本日修正ライセンス契約を締結しました。
メタルプログラマブル技術は、システムLSIのメタル配線層のみをカスタマイズすることで、従来のASIC注１に比べて、開発費が少なく、かつ短納期で、同等の機能、性能の製品開発を実現する技術です。東芝は、2012年からこの技術を適用したFFSA™を新たなカスタムソリューションとして提供しており、今後は、今回の修正ライセンス契約に基づき、FFSA™を含むメタルプログラマブル技術を適用した製品群を28nm世代の先端プロセスノードに展開することに注力し、日本を含む全世界で広く販売していきます。また、ベイサンド社は、東芝を含む各社へのメタルプログラマブル技術のライセンスビジネスや、同技術を適用した製品販売を拡大していきます。
両社は今後も、メタルプログラマブル技術を用いたシステムLSIの高性能化、開発コスト低減と納期短縮に向けた取り組みを展開することにより、ユーザーの課題に対して最適なソリューションを提供していきます。
以 上
注１ 特定の用途のために設計、製造される集積回路のこと。（Application
Specific Integrated Circuit）
※ “FFSA”は東芝の登録商標です。
※ ｎｍ：ナノメートル。１０－９ｍ
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