デンソー、次世代の半導体を開発するThinCI社に出資

Aichi, Japan, Sep 6, 2018 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬　浩二）のグループ会社で、半導体IP *の設計、開発を行う株式会社エヌエスアイテクス(本社：東京都港区、社長：新見　幸秀)は、自動運転技術の実現に向け、次世代の高性能半導体のキー技術を保有する北米のスタートアップ企業ThinCI社(本社：カリフォルニア州)に出資を行いました。デンソーは2016年にThinCI社へ出資を行っており、今回追加で出資を行います。

デンソーは、1968年にIC研究室を発足させ、以来、長年にわたり車載半導体の開発に取り組み、ECUやセンサーの高性能化を実現してきました。近年、自動車の電子制御は高度化が進んでおり、それに伴い、車両に搭載される半導体も増加しています。特に自動運転の時代には、自動車の周辺環境をセンサーや車外からの通信により入手した膨大な情報を高速処理で把握して、自動走行に必要な判断処理ができる消費電力の少ない高性能半導体が必要になります。

デンソーは、自動運転技術に必要とされる半導体の実用化に向け、2017年9月に、次世代の高性能半導体IPの設計、開発を行う新会社エヌエスアイテクスを設立しました。現在、エヌエスアイテクスで開発を手がけている「データフロープロセッサー(DFP)」は、従来型プロセッサーであるCPUやGPUとは特性が異なる新領域のプロセッサーで、複数の複雑な計算処理を反射的に処理することが可能です。さらに、その時々の情報量や内容に合わせて計算領域を瞬間的に最適化できるため、消費電力や発熱を抑えることができます。

今回、エヌエスアイテクスが出資を行うThinCI社は、DFPにおける計算領域を最適化し、効率よく同時処理を行う技術を有しています。デンソーは、2016年にThinCI社に出資を行い、DFPの実用化に向けた共同開発を行ってきました。今回、さらに追加で出資を行うことでThinCI社との連携を強化し、DFPの開発を加速させます。

デンソーは、これまで長年にわたり培ってきた車載半導体技術をベースにしつつ、これからも先進的な技術の開発に取り組み、環境にやさしく、安心・安全なクルマ社会の実現に貢献していきます。

本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2018/20180906-01/

概要：株式会社デンソー

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