Xtium-CXP PX8は、Sapera(TM) LT SDKおよびTeledyne DALSAのTrigger-to-Image-Reliability(TM)プラットフォームで完全サポートされています。シリーズの他のモデルと同様にXtium-CXP PX8は、PCIe Gen 2.0プラットフォームを最大限活用しており、PCIe x8スロットを使用して4入力チャネル合計で最大25 GBの帯域幅に対応します（1チャンネルごとに6.25 Gbps）。Xtium-CXP PX8の生産はすでに開始されています。
XtiumシリーズはCPU使用率を極力抑えて、ホスト・アプリケーションの処理時間の向上を図っています。この実現のために、最大の持続スループットや、すぐに使い始めることができる画像データに対応しています。Xtiumファミリでは、エリア/ライン・スキャンやモノクロ/カラー・カメラを処理するための拡張メモリ・アーキテクチャが提供されています。
主な機能は次のとおりです。
- ハーフ・サイズPCIe Gen2 x8ボード
- 4個のDIN 1.0/2.3同軸コネクタ
- 1、2または4個の出力チャンネルを備えたチャンネルあたり最大6.25 GBのCXPカメラをサポート
- 3.4 GB/秒の最大ホスト帯域幅
- カラーおよびモノクロのエリア、ラインおよびコンタクト・イメージ・センサ（CIS）カメラのサポート
- ベイヤー、ルックアップ・テーブル、フラット・ライン/フラット・フィールド補正のオンボード処理
- 外部イベント同期用の独立した外部トリガ入力およびストローブ出力
- オンボード汎用入力/出力信号
- 4チャンネルPower Over CoaXPressのサポート
- Microsoft(R) Windows(R) 7、Windows 8.1、Windows 10 64、および32ビットO/S
Xtium-CXP製品ページ( https://teledynedalsa.com/imaging/products/fg/OR-Y8X0-XPX400/ )をご覧ください。また、高解像度画像については、メディア・キット( http://teledynedalsa.com/corp/news/media-kit/ )をご参照ください。
Teledyne DALSA社のマシン・ビジョン製品とサービス
Teledyne DALSA社は、マシン・ビジョン市場における世界有数の企業であり、デジタル・イメージング・コンポーネントを設計および製造し、さらにそれらの導入サービスを提供しています。同社のイメージ・センサー、カメラ、スマート・カメラ、フレーム・グラバー、ソフトウェア、およびビジョン・ソリューションは、全世界数千の自動検査システムで使用されており、半導体、太陽電池、フラット・パネル・ディスプレイ、エレクトロニクス、自動車、医療、パッケージング、一般製造業などのさまざまな業界で活用されています。詳細については、当社のWebサイト（ www.teledynedalsa.com/imaging ）をご覧ください。
Teledyne DALSAについて
Teledyne DALSAは、センシング、イメージングおよび専用半導体製品の製造における世界的なテクノロジー・リーダーです。当社の画像センシング・ソリューションは、赤外線から可視光線を超えてX線までのスペクトルに対応しています。また、当社のMEMSファウンドリは世界トップの評価を得ています。さらに、子会社のTeledyne OptechとTeledyne Carisを通じて、高度な3D測量および地理空間情報システムを提供しています。Teledyne DALSAは、全世界に約1400人の従業員を擁し、カナダのワーテルローに本社を置いています。詳細については、当社のWebサイト（www.teledynedalsa.com）をご覧ください。
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