ストップ高買い気配。三井金属<5706>と協働している次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」について、海外のICチップ実装デバイスメーカー向けの量産出荷が始まったと発表している。同メーカーは、HRDPを用いたSiP（System In Package）モジュールを5G市場など先端用途向けに製造・拡販する計画という。ジオマテックはHRDPに薄膜を提供している。 ＜ST＞
情報提供元： FISCO
記事名：「 ジオマテック---ストップ高買い気配、半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」を海外向けに量産出荷 」