熱界面充填材の世界市場2025年、グローバル市場規模（シリコンガスケット、グラファイトパッド）・分析レポートを発表
Dream News 2025年08月26日 15:00:00
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「熱界面充填材の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、熱界面充填材のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場概要
最新調査によると、世界の熱界面充填材市場は2023年にUSD XXX百万規模と評価され、2030年にはUSD XXX百万規模に再調整される見込みであり、レビュー期間中の年平均成長率（CAGR）はXXX%と予測されています。本レポートは、熱界面充填材産業チェーンの発展状況を俯瞰し、LED産業（シリコンガスケット、グラファイトパッド）、コンピュータ産業（シリコンガスケット、グラファイトパッド）における市場動向、さらに先進国および新興国市場の主要企業を対象に、最先端技術、特許、注目アプリケーション、市場トレンドを分析しています。
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地域別市場動向
地域別の分析では、北米と欧州は政府の施策や消費者意識の高まりを背景に安定した成長を遂げています。アジア太平洋地域、とりわけ中国は旺盛な国内需要、政策支援、強力な製造基盤を背景に世界市場を牽引しています。また、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアでも成長が期待され、南米、中東・アフリカにおいても需要は徐々に拡大しています。
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分析アプローチ
本レポートでは、熱界面充填材市場をマクロおよびミクロ両面から分析しています。
● 市場規模とセグメンテーション：販売数量（キロトン）、売上高、タイプ別市場シェア（シリコンガスケット、グラファイトパッドなど）を把握しています。
● 産業分析：政府規制、技術革新、消費者嗜好、市場構造を踏まえ、成長ドライバーと制約要因を明らかにしています。
● 地域分析：経済環境、インフラ整備、政策インセンティブ、消費行動の差異を評価しています。
● 市場予測：需要予測、成長率推計、新たな市場トレンドを提示しています。
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詳細市場分析
● 企業分析：Dupont、Shin-Etsu、Panasonic、Laird Technologies, Inc.、Henkel、Honeywell、3M、Semikron、Momentive、Boyd Corporation、AI Technology、Huitian、Guangdong Kingbali、Shenzhen HFC、Hunan Boom New Materials、Shenzhen Aochuan Technology、Fujipoly、Parker、KITAGAWA、Tanyuan Tech、Jones Tech、Dowなど主要企業の財務状況、製品ライン、戦略的提携を分析しています。
● 消費者分析：LED産業やコンピュータ産業を中心に、購買動機、製品評価、利用傾向を調査しています。
● 技術分析：熱伝導性向上や加工性向上を目的とした最新技術、今後の開発可能性を評価しています。
● 競争環境：企業間の競争優位性、市場シェア、差別化要因を明確化しています。
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市場区分と用途別展望
タイプ別には、シリコンガスケット、グラファイトパッド、サーマルペースト、サーマルテープ、熱伝導フィルム、相変化材料、その他が含まれます。用途別ではLED産業、コンピュータ産業、エネルギー、通信、その他に分類され、2019年から2030年にかけて各セグメントの消費額・成長率が予測されています。
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地域別詳細分析
● 北米：米国、カナダ、メキシコ
● 欧州：ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他欧州
● アジア太平洋：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
● 南米：ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米
● 中東・アフリカ：サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ
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市場動態と課題
市場成長を支える要因として、電子機器の高性能化・小型化に伴う放熱対策需要の増加、省エネ設計への要求、信頼性向上のニーズが挙げられます。一方で、原材料価格の変動、高性能製品の製造コストの高さ、技術的ハードルの存在が課題です。ポーターのファイブフォース分析により、参入障壁、供給者・購入者の交渉力、代替品脅威、業界内競争の激しさを評価しています。
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産業チェーンと原材料
主要原材料供給元や価格動向、産業チェーン全体の構造を整理し、効率的な調達戦略と供給安定性確保の必要性を示しています。
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販売チャネルと顧客構造
販売は直販と代理店経由の両方で行われ、顧客層にはLEDメーカー、コンピュータメーカー、通信機器メーカー、エネルギー関連企業などが含まれます。最終的な調査結論として、アジア太平洋地域を中心とした成長機会の大きさ、製品差別化と技術革新の継続が競争力維持の鍵であるとしています。
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目次
1市場概要
1.1製品概要と熱界面充填材の範囲
1.2市場推計に関する注意事項と基準年
1.3タイプ別市場分析
1.3.1概要：世界のタイプ別熱界面充填材消費額（2019年、2023年、2030年の比較）
1.3.2シリコーンガスケット
1.3.3グラファイトパッド
1.3.4熱伝導ペースト
1.3.5熱伝導テープ
1.3.6熱伝導フィルム
1.3.7相変化材料
1.3.8その他
1.4用途別市場分析
1.4.1概要：世界の用途別熱界面充填材消費額（2019年、2023年、2030年の比較）
1.4.2LED産業
1.4.3コンピュータ産業
1.4.4エネルギー
1.4.5通信
1.4.6その他
1.5世界市場規模と予測
1.5.1世界の熱界面充填材消費額（2019年、2023年、2030年）
1.5.2世界の販売数量（2019～2030年）
1.5.3世界の平均価格（2019～2030年）
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2メーカー別企業プロファイル
2.1Dupont
2.1.1企業詳細
2.1.2主な事業内容
2.1.3熱界面充填材製品・サービス
2.1.4販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019～2024年）
2.1.5最近の動向・更新情報
2.2Shin-Etsu
…（以下、Panasonic、LairdTechnologies,Inc.、Henkel、Honeywell、3M、Semikron、Momentive、BoydCorporation、AITechnology、Huitian、GuangdongKingbali、ShenzhenHFC、HunanBoomNewMaterials、ShenzhenAochuanTechnology、Fujipoly、Parker、KITAGAWA、TanyuanTech、JonesTech、Dow各社について同様の構成）
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3メーカー別競争環境
3.1メーカー別世界販売数量（2019～2024年）
3.2メーカー別世界売上高（2019～2024年）
3.3メーカー別世界平均価格（2019～2024年）
3.4市場シェア分析（2023年）
3.4.1メーカー別売上高と市場シェア（2023年）
3.4.2上位3社の市場シェア（2023年）
3.4.3上位6社の市場シェア（2023年）
3.5企業フットプリント分析
3.5.1地域別フットプリント
3.5.2製品タイプ別フットプリント
3.5.3製品用途別フットプリント
3.6新規参入企業と参入障壁
3.7合併・買収・契約・協業事例
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4地域別消費分析
4.1地域別市場規模
4.1.1地域別販売数量（2019～2030年）
4.1.2地域別消費額（2019～2030年）
4.1.3地域別平均価格（2019～2030年）
4.2北米市場の消費額（2019～2030年）
4.3欧州市場の消費額（2019～2030年）
4.4アジア太平洋市場の消費額（2019～2030年）
4.5南米市場の消費額（2019～2030年）
4.6中東・アフリカ市場の消費額（2019～2030年）
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5タイプ別市場区分
5.1世界の販売数量（2019～2030年）
5.2世界の消費額（2019～2030年）
5.3世界の平均価格（2019～2030年）
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6用途別市場区分
6.1世界の販売数量（2019～2030年）
6.2世界の消費額（2019～2030年）
6.3世界の平均価格（2019～2030年）
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7北米市場分析
7.1タイプ別販売数量（2019～2030年）
7.2用途別販売数量（2019～2030年）
7.3国別市場規模（米国、カナダ、メキシコ）
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8欧州市場分析
（北米市場と同構成、対象国：ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアなど）
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9アジア太平洋市場分析
（北米市場と同構成、対象国・地域：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど）
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10南米市場分析
（北米市場と同構成、対象国：ブラジル、アルゼンチンなど）
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11中東・アフリカ市場分析
（北米市場と同構成、対象国：トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカなど）
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12市場ダイナミクス
12.1市場促進要因
12.2市場抑制要因
12.3トレンド分析
12.4ポーターのファイブフォース分析（新規参入の脅威、供給者交渉力、買い手交渉力、代替品の脅威、競争の激しさ）
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13原材料および産業チェーン
13.1原材料と主要メーカー
13.2製造コスト比率
13.3生産プロセス
13.4産業チェーン構造
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14流通チャネル別出荷
14.1販売チャネル（エンドユーザー直販、ディストリビューター経由）
14.2代表的なディストリビューター
14.3代表的な顧客層
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15調査結果と結論
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16付録
16.1調査方法
16.2調査プロセスとデータソース
16.3免責事項
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【熱界面充填材について】
熱界面充填材とは、電子機器や電力機器において発熱体と放熱部材の間に挿入・充填される材料のことです。半導体や集積回路などの電子部品は動作時に熱を発生しますが、その熱を効率よく逃がさなければ性能低下や故障の原因となります。発熱体とヒートシンクの間には微細な凹凸が存在し、そこに空気が入り込むことで熱伝導率が下がってしまいます。熱界面充填材はその隙間を埋め、空気層を排除し、熱の流れをスムーズにする役割を果たします。
特徴としては、高い熱伝導性を持ちながら電気的には絶縁性を有する点が重要です。これにより、電子部品の短絡を防ぎつつ安全に熱を逃がすことが可能です。また、柔軟性や弾性を備えているものが多く、部品間の圧力や形状の差異を吸収して均一に密着させる効果があります。耐熱性や耐湿性にも優れており、長期間安定した性能を発揮できることも大きな利点です。さらに、取り扱いやすさや量産性に配慮した製品も多く、製造現場での作業効率を高めます。
種類としては、シリコーン系と非シリコーン系に大別されます。シリコーン系は耐熱性と柔軟性に優れ、幅広い用途に用いられますが、揮発成分が一部の機器に悪影響を及ぼす可能性があります。非シリコーン系はその問題を避けられるため、光学機器や高精度機器で好まれます。また、形態としてはグリース状、シート状、パッド状、ゲル状などがあり、使用環境や組立方法に応じて選択されます。さらに、アルミナや窒化ホウ素、カーボン系などの高熱伝導性フィラーを含有し、用途ごとに性能が調整されています。
用途としては、コンピュータやスマートフォンのCPUやGPUとヒートシンクの間に使用されるのが代表的です。近年は電子機器の高性能化により発熱量が増加しており、安定稼働には高機能な熱界面充填材が欠かせません。加えて、自動車の電子制御装置やパワーモジュール、LED照明、通信機器などでも利用され、特に電気自動車や再生可能エネルギー関連機器では、信頼性や寿命を左右する重要な役割を担っています。
熱界面充填材は、効率的な放熱と安全性を同時に確保するために不可欠な材料であり、電子機器の性能向上と長寿命化に大きく貢献しています。
■レポートの詳細内容はこちら
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■株式会社マーケットリサーチセンターについて
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主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
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