半導体＆集積回路の世界市場2025年、グローバル市場規模（メモリ、MPU、MCU、DSP、センサー）・分析レポートを発表
Dream News 2025年05月15日 13:00:00
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半導体＆集積回路の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、半導体＆集積回路のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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■ 世界市場の規模と成長予測
本調査によると、2023年における世界の半導体＆集積回路市場規模は5,163億2,000万米ドルと評価されており、2030年には8,027億5,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.5％と見込まれており、長期的に安定した成長が期待されます。
半導体集積回路チップは、半導体シート上に特定の機能を持たせるようにエッチングや配線処理を施したデバイスです。これらはコンピューターや電子機器に不可欠な小型部品であり、その中にはシリコンウェハーが含まれています。
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■ 市場成長の背景と課題
2021年には世界の半導体市場が前年比26.2％という急成長を遂げましたが、2022年にはインフレの進行や消費関連分野の需要低下により、成長率は4.4％と一桁台に落ち込みました。
カテゴリ別では、アナログ（+20.8％）、センサー（+16.3％）、ロジック（+14.5％）などは依然として好調を維持しましたが、メモリは前年比12.6％の減少となりました。地域別ではアジア太平洋地域を除くすべての地域で二桁成長を記録しましたが、アジア太平洋は前年比2.0％の減少となり、市場の構造転換が求められています。
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■ 地域別の市場動向
● 北米では政府の産業育成支援政策が奏功し、堅調な成長を継続しています。2022年の売上は1,421億米ドルで前年比17.0％増となりました。
● 欧州も同様に、エネルギー効率やEV化を背景に、前年比12.6％増の538億米ドルに達しました。
● 日本市場も堅調で、売上高は481億米ドル、前年比10.0％の成長となっています。
● 一方で、最大市場であるアジア太平洋地域（3,362億米ドル）は前年比2.0％減となり、特に消費者向け分野の鈍化が響いています。
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■ 市場構造と応用分野の分析
本レポートでは、半導体＆集積回路産業のサプライチェーン構造、用途別の市場状況（コンシューマーエレクトロニクス、自動車など）を包括的に分析しています。先端技術や特許、注目の応用例、トレンドにも言及しており、業界全体の将来像を明確に描いています。
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■ 詳細な市場分析の視点
本レポートは以下の4つの観点から、市場の包括的な理解を促進します。
1. 市場規模とセグメンテーション：販売数量（千単位）、売上高、タイプ別・用途別の市場シェアなどを分析。
2. 業界動向：政策・規制、技術革新、消費者志向、業界の成長要因と課題を整理。
3. 地域別分析：各地域ごとの政策支援、インフラ、経済環境、消費行動を比較し、差別化要因と商機を評価。
4. 将来予測：データと分析に基づく成長予測や市場需要、トレンドの予測を提示。
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■ より詳細なミクロ分析
● 企業分析：個別企業の財務状況、製品ポートフォリオ、戦略、市場での位置づけを評価。
● 消費者分析：用途別（コンシューマーエレクトロニクス、自動車など）の消費者行動や嗜好、意識調査を実施。
● 技術分析：対象技術の現状と将来性を評価し、技術革新の方向性を明示。
● 競争環境：各企業やサプライヤーの動向を踏まえ、競争優位性や差別化戦略の可能性を提示。
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■ 市場セグメンテーション
● タイプ別分類：
o メモリ
o MPU（マイクロプロセッサ）
o MCU（マイクロコントローラ）
o DSP（デジタル信号処理）
o センサー
o その他
● 用途別分類：
o コンシューマーエレクトロニクス
o 自動車
o 産業機器
o 軍事および航空宇宙
o その他
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■ 主な企業
本調査では以下の主要企業の動向をカバーしています：
Samsung、Intel、SK Hynix、TSMC、Micron Technology、Qualcomm、Broadcomm、Texas Instruments、Toshiba、Nvidia、FUJITSU、Derf Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics、Analog Devices、Renesas Electronics、NXP Semiconductors
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■ 調査構成と手法
本レポートは15章構成となっており、製品定義、市場規模、地域・国別販売動向、タイプ別・用途別分析、競争環境、サプライチェーン、販売チャネル、消費者分析、ポーターの5フォース分析など、あらゆる角度から市場を俯瞰的かつ実証的に把握しています。
調査手法には一次調査（インタビュー、アンケート、フォーカスグループ）と二次調査（業界資料、公開データ）が活用されており、信頼性の高いデータに基づいた市場洞察が提供されています。
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目次
1. 市場概要
1.1 半導体＆集積回路の製品概要と適用範囲
1.2 市場推計の留意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：世界のタイプ別消費額比較（2019年・2023年・2030年）
1.3.2 メモリ
1.3.3 MPU
1.3.4 MCU
1.3.5 DSP
1.3.6 センサー
1.3.7 その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：世界の用途別消費額比較（2019年・2023年・2030年）
1.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
1.4.3 自動車
1.4.4 産業機器
1.4.5 軍事・民間航空宇宙
1.4.6 その他
1.5 世界市場の規模と予測
1.5.1 世界の消費額（2019年・2023年・2030年）
1.5.2 世界の販売数量（2019年～2030年）
1.5.3 世界の平均販売価格（2019年～2030年）
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2. 企業別プロファイル
（以下の各社に共通する分析項目）
・企業情報
・主要事業内容
・半導体＆集積回路製品とサービス
・販売数量、平均価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年～2024年）
・最新動向および更新情報
2.1 Samsung
2.2 Intel
2.3 SK Hynix
2.4 TSMC
2.5 Micron Technology
2.6 Qualcomm
2.7 Broadcomm
2.8 Texas Instruments
2.9 Toshiba
2.10 Nvidia
2.11 FUJITSU
2.12 Derf Electronics Corporation
2.13 Infineon Technologies AG
2.14 STMicroelectronics
2.15 Analog Devices
2.16 Reneasas Electronics
2.17 NXP Semiconductors
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3. メーカー別競争環境分析
3.1 メーカー別販売数量（2019年～2024年）
3.2 メーカー別売上高（2019年～2024年）
3.3 メーカー別平均価格（2019年～2024年）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 メーカー別売上高と市場シェア（2023年）
3.4.2 上位3社の市場シェア（2023年）
3.4.3 上位6社の市場シェア（2023年）
3.5 全体的な企業展開分析
3.5.1 地域別展開状況
3.5.2 製品タイプ別展開状況
3.5.3 用途別展開状況
3.6 新規参入企業および参入障壁
3.7 合併・買収・提携・協業動向
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4. 地域別消費分析
4.1 地域別市場規模
4.1.1 地域別販売数量（2019年～2030年）
4.1.2 地域別消費額（2019年～2030年）
4.1.3 地域別平均価格（2019年～2030年）
4.2 北米地域の消費額
4.3 欧州地域の消費額
4.4 アジア太平洋地域の消費額
4.5 南米地域の消費額
4.6 中東・アフリカ地域の消費額
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5. タイプ別市場セグメント分析
5.1 タイプ別販売数量（2019年～2030年）
5.2 タイプ別消費額（2019年～2030年）
5.3 タイプ別平均価格（2019年～2030年）
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6. 用途別市場セグメント分析
6.1 用途別販売数量（2019年～2030年）
6.2 用途別消費額（2019年～2030年）
6.3 用途別平均価格（2019年～2030年）
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7. 北米市場分析
7.1 タイプ別販売数量
7.2 用途別販売数量
7.3 国別市場規模
7.3.1 アメリカ
7.3.2 カナダ
7.3.3 メキシコ
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8. 欧州市場分析
8.1 タイプ別販売数量
8.2 用途別販売数量
8.3 国別市場規模
8.3.1 ドイツ
8.3.2 フランス
8.3.3 イギリス
8.3.4 ロシア
8.3.5 イタリア
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9. アジア太平洋市場分析
9.1 タイプ別販売数量
9.2 用途別販売数量
9.3 地域別市場規模
9.3.1 中国
9.3.2 日本
9.3.3 韓国
9.3.4 インド
9.3.5 東南アジア
9.3.6 オーストラリア
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10. 南米市場分析
10.1 タイプ別販売数量
10.2 用途別販売数量
10.3 国別市場規模
10.3.1 ブラジル
10.3.2 アルゼンチン
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11. 中東・アフリカ市場分析
11.1 タイプ別販売数量
11.2 用途別販売数量
11.3 国別市場規模
11.3.1 トルコ
11.3.2 エジプト
11.3.3 サウジアラビア
11.3.4 南アフリカ
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12. 市場ダイナミクス分析
12.1 市場成長要因
12.2 市場の抑制要因
12.3 市場トレンド分析
12.4 ポーターのファイブフォース分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給業者の交渉力
12.4.3 顧客の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 業界内競争の激化
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13. 原材料と産業チェーン分析
13.1 主要原材料と供給元
13.2 製造コストの構成比率
13.3 製造プロセスの概要
13.4 産業バリューチェーン構造
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14. 販売チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネルの分類
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 販売代理店を通じた流通
14.2 代表的な販売代理店の紹介
14.3 主な顧客層の特徴
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15. 調査結果および結論
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16. 付録
16.1 調査手法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
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【半導体＆集積回路について】
半導体＆集積回路は、現代の電子機器の中核をなす技術です。半導体とは、導体と絶縁体の中間的な性質を持ち、電圧や温度などの条件によって電気の流れを制御できる材料です。最も一般的な半導体材料はシリコンであり、多くの電子部品に利用されています。
集積回路（IC）は、トランジスタや抵抗、コンデンサなどの電子部品を、非常に小さなチップ上に高密度に配置・接続したものです。この構造により、電子機器の小型化や省電力化、高速処理が可能になります。ICには、論理演算を行うロジックICやデータを記録するメモリICなどの種類があります。
半導体と集積回路は、パソコンやスマートフォンなどの民生用電子機器だけでなく、自動車、医療機器、産業用ロボット、通信機器、家電製品など、幅広い分野で活用されています。特に、自動運転技術や5G通信、AI・IoTの進展により、用途はますます広がっています。
近年は、高性能化と低消費電力を両立させる技術が求められており、微細化技術（ナノテクノロジー）の進展や新素材の導入が進められています。また、先端半導体の製造は国家間の技術競争の焦点ともなっており、経済安全保障の観点からも注目を集めています。今後も半導体と集積回路は、社会のデジタル化を支える要として、さらに重要な役割を果たしていくと考えられます。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-semiconductor-and-integrated-circuit-market-2025/
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https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
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情報提供元： Dream News