MCPF1412パワーモジュールは優れた性能と信頼性を提供するよう設計されており、電力変換を効率化し、エネルギ損失を低減します。5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mmというコンパクトな外形と革新的なLGA(ランドグリッド アレイ) パッケージにより、従来のディスクリート ソリューションと比較して必要な基板専有面積を40%以上削減できます。基板占有面積が削減されるだけでなく、信頼性も向上し、PCBのスイッチング ノイズとRFノイズも最小限に抑えられる事から、MCPF1412は業界をリードするデバイスとして位置付けられます。
Microchip社Analog Power and Interface部門副社長のRudy Jaramilloは次のように述べています。「MCPF1412は当社のFPGAおよびPCIe(R)ソリューションと高い互換性を持ち、Microchip社のお客様に包括的なソリューションを提供します。この革新的なソリューションをMicrochip社のその他のデバイスと組み合わせる事で、チップの数や面積を削減し、実装面積を最小限に抑える事ができます」