日本では高性能エレクトロニクスへのニーズが高まっており、先端 TIM の需要を牽引している。エレクトロニクス・アプリケーションの絶え間ない進歩により、特にマイクロプロセッサのような重要部品では、デバイスの信頼性と性能を維持するための効率的な熱管理システムが必要とされている。材料科学の革新もTIMの範囲を広げ、優れた熱伝導性と放熱特性を持つ材料を提供し、市場の成長を促進している。
阻害要因 経済的・性能的課題
市場の潜在力にもかかわらず、ある種の障壁が進展の妨げになる可能性がある。特殊な製造工程と潜在的に高い生産コストに起因する、高度な TIM に関連する高コストは、広範な採用を制限する可能性がある。さらに、経年劣化、環境への影響、材料の劣化などの要因により、安定した熱性能を維持することが課題となり、TIMの長期的な有効性が低下する可能性がある。