「先端半導体パッケージング」の技術・アプリケーション動向、有力企業情報、市場予測をとりまとめた最新版調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

2023年12月22日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージング 2024-2034年」と題した調査レポートを発行し、2023年12月18日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング 2024-2034年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034」
◆ 発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　465
◆ 無料サンプルページ：　あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2024-2034-forecasts-technologies-applications/976

IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング 2024-2034年：予測、技術、アプリケーション」では、2.5Dおよび3Dパッケージングを中心としたダイナミック半導体パッケージングの動向を調査しています。技術動向、業界の障壁、有力企業の進歩を分析し、市場動向を予測します。本レポートでは、AI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品におけるIDTechExの専門知識を活用し、先端半導体パッケージングがこれらの分野をどのように形成しているかを包括的に理解し、業界の将来に関する貴重な洞察を提供しています。

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000292105&id=bodyimage1】


「先端半導体パッケージング 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
1.　全体概要
2.　先端半導体パッケージング紹介
- 水素と水素の「色」。ブルー水素ニーズとグリーン水素製造の課題
- Siトランジスタのスケーリング
- チップレットの台頭
- 先端半導体パッケージングの台頭
3.　2.5Dと3Dパッケージを深掘り。業界動向 （既存と新興）、技術ベンチマーク、各材料のバリア分析を提供
- Si / 有機 / ガラス
4.　有力企業分析 - 技術、ロードマップ、顧客、将来展望
- TSMC
- Intel
- Amkor
- ASE および SPIL
- Samsung
5.　市場アプリケーション - 概要、既存packaging vs 新しいpackaging動向、ケーススタディ、市場予測
- AI
- データセンター
- Co-パッケージ光学部品
- 自動運転車
- 5G以降
- 家電製品
6.　モノリシック 3D （M3D）
- 概要
- M3Dの課題
- M3D用材料
- アプリケーションと今後のロードマップ
7.市場予測概要

「先端半導体パッケージング 2024-2034年」は以下の情報を提供します
先端半導体パッケージング技術動向とメーカー調査：
- 先端半導体パッケージングの台頭：先端半導体パッケージングの進化を深堀り。トランジスタ IC 開発における課題を検証。チップレットコンセプトとヘテロジニアスインテグレーションにより、先端パッケージング技術採用がどのように促進されているかを解説。
- パッケージング技術分析： Si、ガラス、有機材料をカバーするインターポーザー材料をセグメント化。各材料の技術ロードマップ、ベンチマーク、ターゲットアプリケーション、有力企業、製造バリアを解説。
- 企業分析： 先端半導体パッケージングの主要企業を詳細に調査。各セクションでは、会社のソリューション、顧客、対象となるアプリケーション、技術ロードマップを評価。
- 主要市場概要： ハイパフォーマンス コンピューティング （AI、HPC、Co-packaged optics）、自動運転車、5G、家電製品など、先端半導体パッケージングの重要市場の詳細な概要。
- ケーススタディ： 各業界における先端半導体パッケージングの応用を示す多数のケーススタディ紹介。
- サプライチェーンとビジネスモデル： サプライチェーンとビジネスを分析し、この進化する状況のダイナミクスへの洞察を提供。
10年先のきめ細かい市場予測と分析：
主要４市場（データセンター、自動運転車、5G、家電製品）の主な先端半導体パッケージング技術（2.5D シリコン組み込み、2.5シリコンインターポーザ、2.5D（超）高密度ファンアウト、3Dダイスタッキングなど）の導入実態を検証
- データセンターサーバー台数予測 2023-2034年（出荷）
- データセンター CPU：先端半導体パッケージングユニット予測 2023-2034年（出荷）
- データセンターアクセラレータ：先端半導体パッケージングユニット予測 2023-2034年（出荷）
- L4+自動運転車向け2.5D先端半導体パッケージング販売台数予測 2023-2045年
- L4+自動運転車向け3D先端半導体パッケージング販売台数予測 2023-2045年
- スマートフォン/タブレット/スマートウォッチ/AR/VR/MR などの家電製品の販売台数予測 2023-2034年
- 家電製品のAPE （アプリケーション プロセッサ環境） の先端半導体パッケージングユニット予測 2023-2034年
- 世界のPC出荷予測 2023-2034年
- PCにおける先端半導体パッケージング予測 2023-2034年
- MIMOサイズ単位別の5G無線予測 2023-2034年
- 5G RANネットワーク用先端半導体パッケージングユニット 2023-2034年

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2024-2034-forecasts-technologies-applications/976

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 [e-mail]
電話 : [phone]



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