ノルウェー、オスロ発(2023年2月15日)- 超低消費電力無線ソリューションのリーディング・プロバイダーであるNordic Semiconductor(OSE:NOD、以下Nordic)は本日、nPM1100電源管理ICの製品群に新製品が3モデル加わることを発表しました。この製品群では、これまで超小型の2.1mm x 2.1mmチップスケールパッケージ(CSP)のフォームファクタのみが販売されていました。
今回の新製品の1つ目は、より主流となっている4mm x 4mmのQFNコンポーネントパッケージに入っております。CSPは、スペースが極端に制限される製品での需要が非常に高いパッケージです。しかしスペースが大きな要素でない場合、QFNを利用することで製造がより容易になり、コストも下がり、さらに設計・開発および検証も簡略化されます。またQFNでは、CSPと比較して、熱や振動に強い製品の設計が可能になります。