半導体向けCMP（Chemical Mechanical Planarization）消耗品市場が2021年に約13％成長し、30億米ドルに達したと発表【テクセット社調査報告】

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株式会社データリソースは、TECHCET（テクセット）社のレポート「半導体向け化学機械研磨（CMP）市場 2022：スラリー、パッド、コンディショナー」を6月17日に販売開始しました。5月24日付の同社のプレスリリースによると、CMP消耗品は、既存製品から最先端製品への置き換えが進んでおり、2021年に約13％成長し、30億米ドルに達した、と報告しています。

プレスリリース詳細
2022年5月24日プレスリリース
CMP消耗品は、既存製品から最先端製品への置き換えが進行中
供給は逼迫し、コストは上昇の見通し

カリフォルニア州サンディエゴ
ビジネスと技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、半導体向けCMP（Chemical Mechanical Planarization）消耗品市場が2021年に約13％成長し、30億米ドルに達したと発表しました。スラリーとパッド両方を含むCMP市場は、2022年に約9％成長して33億米ドルに達し、2026年までの予測で年平均6％以上の成長率を示しています。

CMPプロセスは、最先端デバイスの生産拡大に伴い、増加の一途をたどっています。

ロジック市場では、FinFETからGAAへの移行が進み、CMP工程が増加し、メタルゲート用の新しい材料が導入されていることが、最新レポ―ト「半導体向け化学機械研磨（CMP）市場 2022：スラリー、パッド、コンディショナー」で示されています。検討されているのは、コバルト、ルテニウム、モリブデン、ニッケル、各種合金などです。

最先端のDRAMと3DNANDの力強い成長は、タングステン、銅、コバルトのパッドとスラリーの需要を押し上げています。また、アドバンスト 3DNAND についても、高レイヤー世代のウェハーの生産が開始され、成長を 牽引しています。

従来製品の消耗品については、酸化物やタングステンなど一般的に使用されている材料のスラリーやパッドは引き続き供給されますが、需要は引き続き低迷すると思われます。従来製品に使用されていた材料が新材料に置き換わるにつれ、一部のサプライヤーは従来製品の消耗品ラインアップを終了させるため、従来製品用の消耗品の供給は減少します。その結果、競争が激化し、従来のCMP製品の価格が上昇する可能性があります。

スラリーの価格は、特に特殊なスラリーや少量の注文については、今後1～2年の間に維持または上昇すると予想されます。ナノセリア・スラリーは、表面品質の向上と欠陥制御の必要性から、需要が高まっています。

パッド市場には競争がないため、パッド価格は堅調に推移すると思われます。少量の注文にはプレミアム価格がつくでしょう。ただし、中国に新規参入したパッドサプライヤーが現地市場で地位を確立すれば、中国での競争力のあるパッドの価格が軟化する可能性があります。



■本レポートについて
半導体向け化学機械研磨（CMP）市場 2022：スラリー、パッド、コンディショナー
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html

■調査会社について
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