ノルウェー、オスロ発(2021年5月10日) - 超低消費電力無線ソリューションのリーディング・プロバイダーであるNordic Semiconductor(OSE:NOD、以下Nordic)は本日、東京に拠点を置く株式会社東芝(本社:東京都港区/代表執行役社長 CEO:綱川 智、以下 東芝)が、同社の「SASP技術搭載Bluetoothモジュール」にコア処理能力供給およびワイヤレス接続用に、NordicのnRF52811 Bluetooth Low Energy(Bluetooth LE)System-on-Chip(SoC)のウェハレベルCSP(WLCSP)バージョン(2.48×2.46mm)を採用したと発表しました。アンテナを内蔵したこのモジュールは、サイズ4 x 10 x 1mm、重さ0.09gという超小型フォームファクタになっており、東芝によれば、32MHz水晶振動子、32KHz水晶振動子を内蔵するアンテナ付Bluetooth LEモジュールとしては世界最小となります。
東芝独自のSASP(Slot Antenna on Shielded Package)技術は、アンテナ一体型のシールドパッケージを使用することでモジュールのサイズを最小限に抑えることを目的として設計されています。その結果、必要となるアンテナのスペースがPCB上で占める領域と、それに伴う部品配置禁止ゾーン(「キープアウトゾーン」)が他社のモジュールと比較し小さくなります。また、他社モジュールと異なり、キープアウトゾーンがモジュール外形を越えることがありません。これにより、開発者がコネクタやセンサーなどの周辺部品をよりフレキシブルに配置できるようになる為、たとえば、最終製品のPCBの裏面にモジュールを配置することで製品サイズをさらに小型化することも可能となります。