ams(日本法人:amsジャパン株式会社、東京都港区、カントリーマネージャー 岩本桂一)は本日、統合光学デバイスの主要メーカーであり光学イメージングシステムソリューションのプロバイダーであるサニー・オプティカル・テクノロジー(グループ)株式会社(香港証券取引所:02382.HK)傘下にあるNingbo Sunny Opotech株式会社と提携し、中国国内をはじめ世界中のOEM各社に向けてモバイルデバイスおよび車載アプリケーション用の3Dセンシングカメラソリューションを共同開発・発売することを発表しました。


本提携で、光学センシングおよびイメージングスペースの2大プレーヤーが力を合わせることにより、3Dセンシングという成長分野で非常に魅力的なソリューションをデバイスメーカーやシステムサプライヤーに提供し、高性能な3Dカメラシステムをより速く市場に投入できるようにします。


amsとNingbo Sunny Opotechは、一致協力して3Dセンシングアプリケーション用カメラソリューションを生みだし、多様な光学テクノロジーおよびコンポーネントを実現するとともに、関連するソフトウェアやアルゴリズムも提供します。本提携ではまずモバイルデバイスおよびスマートフォンにフォーカスし、グローバルメーカーに革新的な民生用3Dアプリケーションを牽引してもらい、続いて車載アプリケーション向けの3Dセンシングカメラシステムに拡大していきます。


ams、CEO、アレクサンダー・エヴァークはこの度の発表に際して次のようにコメントしています。「光学センシングにおけるamsのリーダーシップと、光学コンポーネントおよびモジュール製造におけるサニー・オプティカルの主導的な地位とを一つにするこの提携に、とても期待しています。サニー・オプティカルと協力することで、市場に投入するまでの時間を迅速にし、スマートフォンやモバイルデバイス用の高品質な3Dセンシングソリューションを入手しやすくします。効率的なモジュール統合は、スマートフォンメーカーが3Dセンシングを可能にするカギとなるからです。また同時に、この提携によって当社も、自動車業界で好機を迎えつつある3Dセンシングの波に乗っていくことができます」


Ningbo Sunny Opotech株式会社、CEO、デイヴィッド・ワン(David Wang)氏は次のようにコメントしています。「amsは、独自の特許ポートフォリオで強化された重要なコンポーネントおよびテクノロジーの完全なポートフォリオをそろえた、業界をリードする3Dセンシングテクノロジーのプロバイダーであると思います。そこにSunny Opotechの高度な半導体パッケージングテクノロジーと光学システム設計、大量生産能力、さらには精密なアクティブアライメントや光学キャリブレーションテクノロジーが組み合わさることで、中国国内のメーカーおよび世界中の顧客に、最適かつ広範囲にわたる3Dセンシングソリューションを提供できるようになります。Sunny Opotechは、amsとの提携によって両社にとって大きな価値を生みだせると期待しています」



情報提供元: Dream News