YES、複数台のVertaCure LXシステムを納入
カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --AIおよびHPC半導体アプリケーション向けプロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems（YES）は、台湾の大手半導体受託組立・検査サービス（OSAT）プロバイダーの一社に、複数台のVertaCure™ LX硬化システムを出荷したと発表しました。これらのシステムは、エッジ・コンピューティングおよびHPCソリューション向けの先端パッケージングプロセスを支援し、WLCSP、めっきバンプおよびCuピラー用途において、重要な低温硬化、アニール、および脱ガス処理を実現します。
VertaCure LXは、温度分布の均一性と加熱・冷却速度の精密な制御を実現するよう設計された、全自動真空硬化・脱ガスシステムです。これにより、溶剤の完全な除去、膜特性の向上、硬化後のアウトガスの排除、優れたパーティクル性能を実現します。YESの製品は、R&Dから量産まで、硬化・コーティング・アニール工程において一貫して優れた品質を発揮してきました。
「VertaCureファミリーは、2.5Dパッケージングにおける業界で最も広く採用されている量産（HVM）硬化ソリューションとなりました」とYES社長であるRezwan Lateefは述べています。「これらのシステムは、ウェーハレベル、2.5D、3Dパッケージ全体で、卓越した機械的・熱的・電気的性能を発揮します。主要なIDMやファウンドリーによる導入実績がすでに本プラットフォームの優位性を証明しており、OSAT顧客からの需要も拡大していることを嬉しく思います。このような動きが、先端パッケージング分野における当社のマーケットリーダーシップをさらに強化しています。」
YESの営業および事業開発担当上級副社長兼アジア社長のAlex Chowは、次のように述べています。「VertaCure LXシステムは、量産（HVM）において熱均一性を30%以上向上させ、保有コストを30%低減します。YESは、2026年に同顧客からの追加注文および量産発注を見込んでいます。今回の出荷は、先端パッケージング向け硬化技術におけるYESのマーケットリーダーとしての地位をさらに確かなものにするマイルストーンとなります。」
YESについて
YESは、幅広い用途および市場で必要とされるマテリアルおよびインターフェース エンジニアリング向けの差別化技術を提供するリーディングカンパニーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPC向け先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場で次世代ソリューションを創出しています。YESは、ウエハーおよびガラス基板向け半導体先端パッケージング・ソリューションのための、最先端かつコスト効率に優れた量産装置のリーディング・メーカーです。製品ラインアップには、半導体業界向けの真空硬化、コーティング＆アニール装置、フラックスレスリフロー装置、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング装置、無電解めっき装置などが含まれます。YESは米国カリフォルニア州フリーモントに本社を置き、グローバルに事業を拡大しています。詳細はYES.techをご覧ください。
本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。
Contacts
Media contact:
Alex Chow
Achow@yes.tech