ベリシリコン、エッジ・インテリジェンス向けにシリコン実証済みのZSP5000ビジョン・コア・シリーズを追加しDSP製品群を拡充

拡張可能な命令セットを備えた高スケーラビリティのアーキテクチャを採用し、コンピュータビジョンおよび画面処理ワークロードに最適化

上海--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --ベリシリコン（688521.SH）は、第5世代シリコン実証済みDSPアーキテクチャに基づく「ZSP5000」デジタル信号処理（DSP）シリーズIP（設計資産）の提供を開始したと発表しました。本製品群は、高いスケーラビリティとエネルギー効率に優れた設計を採用し、コンピュータビジョンや組み込みAIといった計算集約型ワークロード向けに高度に最適化されています。アーキテクチャの構成可能な特性と相まって、さまざまなエッジデバイスにおいて、消費電力と演算性能の両面で優れたソリューションを提供します。

ZSP5000シリーズIPには、ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L、ZSP5000Hが含まれ、8ビットの乗算加算（MAC）演算を1サイクルあたり32回から最大256回までスケーラブルに処理するベクトル演算性能を実現します。より高い演算性能を必要とする場合には、ZSP5000Hコアを複数組み合わせたマルチクラスタ構成を採用したマルチコアDSP「ZSP5400H」を提供可能です。

ZSP5000シリーズは、直感的で豊富な命令セットを備え、プログラミングのしやすさと効率的な性能チューニングを両立しています。ベクトル-スカラー演算、水平加算、パーミュテーション、シフト、ルックアップ・テーブル、クランプ処理、アベレージ処理などの一般的なイメージングや信号処理タスクを高速化する専用命令を実装しています。また、ZTurbo コプロセッサー・インターフェースを統合し、カスタム命令やハードウェア・アクセラレータを同一パイプライン内に容易に追加可能です。さらに、OpenCVアプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）との互換性を有し、主流のコンピュータ・ビジョン・フレームワークへのシームレスな統合を実現します。加えて、フル機能のメモリサブシステム、マルチチャネル3D DMAエンジン、スケーラブルなマルチコア構成を備えており、幅広い用途に柔軟に対応できます。

ZSP5000シリーズIPは、ベリシリコンのスカラ型ZSPNanoシリーズとの後方互換性を持ち、MCUとDSPの混在ワークロードを効率的に処理できます。さらに、ベリシリコンは、Eclipseベースの統合開発環境（IDE）、サイクル精度シミュレータ、最適化コンパイラ、デバッガ、プロファイラを含む包括的な開発ツール群「ZView」も提供し、ソフトウェア開発とシステム統合の効率化を支援しています。

ベリシリコンの最高戦略責任者、上級副社長兼IP部門ゼネラルマネージャーである戴偉進（ウェイジン・ダイ）は次のように述べています。「OpenCVの普及と、NPUと連携したコンピュータビジョン処理に対するニーズの高まりを受けて、次世代DSP IPシリーズ『ZSP5000』を発表します。本シリーズは業界標準のOpenCV APIに対応し、当社のFLEXAインターフェースを介したNPUとの連携も容易です。また、音声処理機能も統合しており、マルチモーダル・アプリケーションへの応用が可能です。エッジでは電力効率が極めて重要であり、ZSP5000シリーズIPは、プロセッサの電力消費を最小限に抑えるメモリ・アクセス・アーキテクチャを最適化しています。また、本製品には特定用途向けに設計されたカスタム命令拡張機構「ZTurbo」が搭載されており、ハードウェアアクセラレータとのシームレスな統合により、さらなる電力効率とパフォーマンスの最適化を可能にします。すでに主要顧客は、この機能を活用して電力効率と性能の大幅な向上を実現しています。」

ベリシリコンについて

ベリシリコンは、プラットフォームベースの包括的な自己完結型カスタム・シリコン・サービスと、自社の半導体IPを活用した半導体IPライセンス供与サービスをお客様に提供することに尽力しています。詳細情報は、 www.verisilicon.com をご覧ください。

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