北米初のnLIGHT搭載型AMCM M290-2 FLX産業用プリンターをシンタビアに納入

パウダーベッド融合アプリケーションにおける生産性と性能を大幅に向上させるシステム

フロリダ州、ハリウッド--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --世界有数の完全デジタル航空宇宙部品メーカーであるシンタビア合同会社は、nLIGHT AFXビーム・シェーピング・ファイバー・レーザー・システムを搭載した北米初のマルチレーザー産業用3Dプリンターを導入したことを発表しました。AMCM M290-2に搭載された最先端の1.2kWツインレーザーにより、産業用3Dプリンターのオペレーターは、ビームスポットのサイズや形状をパワーや材料密度を損なうことなく調整することが可能です。これにより、生産性が向上し、材料の無駄を削減できます。

シンタビアの創業者兼最高経営責任者（CEO）であるブライアン・ネフは、次のように述べました。「この新たなプリンターの導入を嬉しく思います。今後数年にわたり、この新技術を開発・応用することで、材料特性を損なうことなく、150µm以上のレイヤー厚で部品を造形できるようになると考えており、当社の導入済みプリンターの生産性が大幅に向上することを見込んでいます。nLIGHTシステムの最大の利点は、十分にテストが完了すれば、最小限の新規設備投資で既存のEOSおよびAMCMプリンターにも後付け可能であることです。」

AMCM GmbHのマネージング・ディレクターであるマーティン・ブレマー氏は、次のように述べました。「米国初のデュアルnLIGHTシステムの導入先として、シンタビアほどふさわしい企業はないと考えています。シンタビアは、広範な試験ラボを含む垂直統合型の積層造形技術を備えており、nLIGHTレーザービーム・シェーピング技術の開発と拡張に最適な企業です。」

nLIGHTのようなレーザービーム・シェーピング・システムは、現在のパウダーベッド融合（PBF）積層造形業界で標準とされるガウシアン・レーザー形状を超える、飛躍的な生産性向上を実現します。ビーム・シェーピング技術により、標準的なレーザーシステムの3倍以上の直径で、完全に密な材料を溶融できるようになり、現在業界で使用されている標準的なレイヤー厚（通常30～45µm）を、材料性能を損なうことなく、2倍から3倍に増やすことが可能です。同時に、より少ないレイヤーで部品を造形できるようになるため、コンデンセート（PBFプロセス中に発生する金属蒸気ジェット）の量も削減されます。コンデンセートはPBFプロセスにおいて最も問題となる副産物であり、研究によるとnLIGHTのビーム・シェーピング・レーザーを使用することで、この廃棄物を最大70%削減できることが示されています。最後に、密度を損なうことなく厚いビルドレイヤーを完全に溶融することで、Z方向の結晶粒サイズが増加し、材料性能が向上します。特に、高いクリープ特性が求められる用途において大きな効果を発揮します。

シンタビアについて

シンタビアは、航空宇宙・防衛産業向けの大手完全デジタル部品メーカーです。同社は、垂直統合型の設計・積層造形技術とシームレスなデジタル生産プロセスを組み合わせ、熱交換器、燃焼器、ポンプなどの次世代パワー・熱力学部品を提供し、世界の大手システム・インテグレーターを支えています。シンタビアが設計・製造した積層造形部品には、戦闘機や原子力潜水艦に初めて搭載された金属AM部品も含まれています。詳細については、http://www.sintavia.comをご覧ください。

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