米カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --AIおよびHPC半導体ソリューション向けプロセス装置の大手メーカーであるイールド・エンジニアリング・システムズ（YES）は、日本の大手半導体メーカーから高度なパッケージング向けVertaCure PLPシステムを複数受注したと発表しました。これらのシステムは、AIおよびHPCソリューションの製造に利用され、2.5D/3Dパッケージングをサポートします。YESの製品には、研究開発環境と大量生産フローの両方において、硬化、コーティング、アニーリングの優れた品質を実証してきた長い歴史があります。




VertaCure PLPは、残留溶剤の完全な除去、均一な温度分布、加熱速度と冷却速度の正確な管理を実現する完全自動化真空硬化システムです。また、硬化後のガス放出がないこと、優れた粒子性能などのメリットも提供します。このツールは、600 mm x 600 mm、510 mm x 515 mm、300 mm x 300 mmといったさまざまなパネル サイズをサポートします。


YESのDry BU担当上級副社長であるサケット・チャダは、「今日のAIおよびHPCソリューションは、より優れたパフォーマンス、より大きなメモリ、より多くの熱放散を可能にするチップレット ベースのアーキテクチャに移行しています。これらのソリューションには、より大きな基板も必要となります」と述べています。彼はさらに、「これらの大型の基板サイズと増加する帯域幅要件に対応するため、半導体業界はパネルベースの基板に移行しています。VertaCure PLPは、生産実績のある自動真空硬化システムで、優れたフィルム性能と大気硬化よりもはるかに高いスループットを実現し、ポリイミド、PBO、ビルドアップ層の硬化、接着アニールに必要な優れた均一性と粒子性能を実現するラミナーフローを備えたマルチゾーン温度制御システムを備えています。また、AIやHPC関連のアプリケーションに不可欠なウェーハレベルのパッケージング向けに、多種多様なポリマーに対して優れた機械的、熱的、電気的特性を提供します」と付け加えています。


YESの世界販売およびビジネス開発担当上級副社長アレックス・チョウは「この重要な受注により、硬化ツールのマーケットリーダーとしての当社の地位がより確固たるものとなります。当社のVertaCure PLP製品ラインナップは、接着およびポリマー硬化用途に制御され、再現性が高く、拡張性のある製造プロセスを提供することでよく知られています。このシステムは、特に半導体業界向けの高度な2.5Dおよび3Dパッケージング ソリューションの製造において、当社のお客様に優れた品質と総所有コストを提供します」と述べています。


YESについて


YESは、幅広い用途や市場で必要とされる材料および界面エンジニアリングのための差別化された技術を提供する大手プロバイダーです。YESの顧客はマーケットリーダーであり、同社は、AIやHPC、メモリ システム、ライフサイエンス向けの高度なパッケージングなど、さまざまな市場向けに次世代ソリューションを開発しています。また、ウェーハやガラスパネル向けの半導体アドバンスト パッケージング ソリューション向けの最先端の費用対効果の高い大量生産装置でも大手となっています。同社の製品には、半導体業界向けの真空硬化、コーティングおよびアニール ツール、フラックスレス リフロー ツール、スルー ガラス ビアおよびキャビティ エッチおよび無電解堆積ツールが含まれます。YESは米カリフォルニア州フリーモントに本社を置き、世界的にその存在感を高めています。詳細はYES.techをご覧ください。


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記事名：「 YES、高度なパッケージング向けVertaCure PLPシステムを複数受注 」