東芝：実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイスの発売について
～8チャネルの小型ハイサイド/ローサイドスイッチ～
川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、産業用機器のプログラマブルロジックコントローラーなどで使用される、モーター、ソレノイド、ランプなどの誘導性負荷の駆動を制御するインテリジェントパワーデバイス2品種を製品化しました。8チャネルハイサイドスイッチ「TPD2015FN」、および8チャネルローサイドスイッチ「TPD2017FN」の出荷を本日から開始します。
新製品TPD2015FNとTPD2017FNは、当社アナログ素子混載プロセス (BiCD)[注1] を採用し、出力段のオン抵抗を標準0.4Ωと当社の従来製品[注２]に比べて1/2以下へ低減しました。パッケージは、当社の従来製品[注２]のSSOP24パッケージ[注３]と比べて実装面積を約71%に削減、高さを約80%に低減し、ピン間ピッチを0.65mmに短縮した小型SSOP30パッケージ[注４]に搭載しました。これにより、機器の低損失と小型化に貢献します。
また、最大動作温度については従来製品[注２]が85℃に対し新製品が110℃と高いため、より高温度状況での使用に適しています。さらに、両製品とも過電流保護回路と過熱保護回路を内蔵しており、機器の信頼性向上に貢献します。
[注１] Bipolar CMOS DMOS
[注２] 当社従来製品：TPD2005F / TPD2007F
[注３] SSOP24パッケージ : 13.0×8.0×1.5mm (typ.)
[注４] SSOP30パッケージ : 9.7×7.6×1.2mm (typ.)
応用機器
産業用プログラマブルロジックコントローラー(PLC)
NC工作機械
インバーター・サーボ
IO-Link制御機器
新製品の主な特長
NチャネルMOSFET (8チャネル) と制御回路を組み込んだモノリシックパワーIC
(ハイサイドスイッチTPD2015FNはチャージポンプ内蔵)
SSOP24パッケージと比較して実装面積を約71%に削減したSSOP30パッケージを採用
高い動作温度定格：Topr (max)=110°C
保護機能を内蔵 (過熱、過電流)
低オン抵抗 : RDS(ON)=0.4Ω (typ.) @VIN=5V、Tj=25°C、IOUT=0.5A
新製品の主な仕様
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新製品の詳細については下記ページをご覧ください。
TPD2017FNの応用例については下記アプリケーションノートをご覧ください。
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