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エフィニックスの共同創設者で最高技術責任者 (CTO) 兼エンジニアリング担当シニアバイスプレジデントのトニー・ガイは、次のように述べています。「Titanium ファミリは、エフィニックスの FPGA の新時代の幕開けです。強化された演算処理能力と、高速化、極小化により、組み込みコンピューティングで新たな価格性能ポイントを打ち立てることになるでしょう。Titanium ファミリ製品は消費電力が低いため、制御できない過酷な環境が一般的なエッジやニアデータのアプリケーションに理想的です。」
Ti60 は、リコンフィギュラブル・アクセラレーション・プラットフォーム (RAP) の取り組みにより、ライセンス提供可能なコアおよび、従来のパッケージ FPGA の形態で、直ちに提供を開始します。RAP の取り組みによって、エフィニックスの FPGA テクノロジをさまざまなパッケージオプションで提供できるため、システム・イン・パッケージ (SiP) や高度に集積されたアプリケーションの開発を容易にします。RAP はさらに、エフィニックス製デバイスで利用できる RISC-V コア向け組み込みアクセラレータを用いて市場投入期間を短縮するための一連のソフトウエア・パッケージを提供します。
エフィニックスの共同創設者で最高経営責任者 (CEO) 兼社長のサミー・チャンは、次のように語っています。「近い将来、無線インフラや ASSP が数多く使用される製品市場など、消費電力とコストが要因で、従来のパッケージ FPGA では対応しきれないケースが数多くでてきます。Titanium ファミリを当社の画期的な RAP の取り組みの一部とすることで、RISC-V コアを組み込んだ Quantum テクノロジをそれらの市場で利用できるようにします。これは FPGA の膨大な可能性を引き出し、ニアデータ アプリケーションやヘテロジニアス・コンピューティング アプリケーション向けの組み込みソリューションおよび ASSP の市場投入期間を短縮することができます。」
エフィニックスは、TSMC との協業関係を 16nm の Titanium 製品にとどまらず拡大し、TSMC の高性能 5 nm プロセスノードを用いた次世代製品の開発活動を開始しました。これらのプログラムと RAP の取り組みを通じて、エフィニックスは Quantum コアを 16 nm、12 nm、および 5 nm プロセスノードで、1 万 ~ 5 百万 ロジック・エレメントの集積度で利用できるようにします。
TSMC 北米業務管理担当ディレクターのルーカス・ツァイ氏は、次のように述べています。「業界をリードする当社の製造技術を用いて、エフィニックス社と協業し、Trion Titanium を市場に提供できることをうれしく思います。TSMC の先進的なプロセス技術を用いて、革新的な高集積度 FPGA 製品を実現するために、エフィニックス社との継続的なパートナーシップを期待しています。」
エフィニックスについて
プログラマブル製品のイノベーターであるエフィニックス (Efinix®) は、Trion® および Trion Titanium FPGA シリコン・プラットフォームによってエッジ AI コンピューティングの未来を牽引しています。Trion ファミリの中核をなすのは、従来の FPGA テクノロジを上回る PPA (パワー、パフォーマンス、エリア (面積) の優位性) をもたらす、エフィニックスの革新的な Quantum™ FPGA テクノロジです。Trion FPGA は、4K ~ 500K のロジック・エレメントを搭載し、小型のフォームファクタ、低消費電力で、量産に適した価格設定になっています。エフィニティ (Efinity®) 統合開発環境 (Integrated Development Environment) ツールは、RTL からビットストリームまで、完全な FPGA 設計が可能なパッケージソフトウエアです。Trion FPGAは、その優れた PPA (パワー、パフォーマンス、エリア) により、カスタムロジック、コンピューティング・アクセラレーション、機械学習、ディープラーニングなどのアプリケーションに対応します。
詳細情報については、https://www.efinixinc.com/jp/ をご覧ください。
問い合わせ先:
スティーブ・ストラッツ (Steve Stratz)
リレバンズ・パブリック・リレーションズ (Relevanz Public Relations)
エフィニックス担当
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