東芝メモリ株式会社：「Interop Tokyo 2019」への出展について
SSDなどで実現可能な最新ICTソリーションを提案
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝メモリ株式会社は、6月12日から14日まで幕張メッセで開催されるインターネットテクノロジー関係の展示会「Interop（インターロップ）Tokyo
2019」に出展します。SSDを中心とした当社最新製品の紹介と、それらを使うことによって実現可能なICT（情報通信）ソリューションの提案を展示・デモ・セミナーを通じて行います。
さらに、当社SSDを使って実現可能な高速ネットワークのデモとして、当社ブースとInterop内のネットワーク「ShowNet」を光ファイバーで接続し、NVMe-oF™
(NVM Express™ over
Fabrics)のInteroperability(相互接続性)のライブ検証を行います。スーパーマイクロ株式会社との共同技術デモであるこのライブ検証では、同社のエンタープライズ向けサーバー
「Ultra SuperServer®」と、当社のNVMe™ SSD
とNVMe-oF™対応ソフトウェア「KumoScale™」のシステム構成で、InitiatorとTargetのノード間でローカル接続とほぼ同等な、遅延の少ない高速データ転送や処理が可能なことを実証します。
「Interop Tokyo 2019」東芝メモリブースの概要：
1. 開催日：2019年6月12日（水）～14日（金）
2.
会場：幕張メッセ
3. ブース番号：5P16
4. 主な展示やセミナーの内容：
（1）Enterprise /
Data Center / Client SSDの最新ラインアップと、それらを使うことによって実現可能なICTソリューションの提案
＊今回各種システムやソリューション構築のため、Dell
EMC、Mellanox Technologies, Inc.、Solarflare Communications, Inc.、Super
Micro Computer, Inc.、WaveSplitter Technologies,
Inc.などのパートナー企業の機器やシステムを使用し、共同展示を行います。
（2）脳ニューロン8Kおよび3D
VR可視化デモ（当社Enterprise SSDを用いた、MIT Media LabおよびNHKとの共同研究）
（3）報道・取材現場での情報漏えいリスクを低減するインターフェースロック機能「Mamolica™」付きSDメモリカードの紹介とデモ
（4）3次元フラッシュメモリ「BiCS
FLASH™」の紹介（構造模型やウェーハーの展示）
（5）各種セミナーの開催：
当社ブース内で連日、パートナー企業も含めて各種セミナーを予定しています。詳しいスケジュールや内容については当社下記特設サイトまたは会場ブース内の案内ボードをご覧ください。
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/design-support/exhibition/interop19.html
東芝メモリブースの展示内容やセミナーの詳細については下記特設サイトをご覧ください。
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/design-support/exhibition/interop19.html
関連サイト：
「Interop Tokyo 2019」の公式ホームページ：
https://www.interop.jp/
＊NVMe、NVM Express、NVMe-oFはNVM Express, Inc.の商標です。
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