東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、現在販売中のSO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォーム[注1]オプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。








SO6L(LF4)パッケージは、SO6Lパッケージによる業界スタンダードの沿面距離8mmに対応したリードフォーミングのオプションです。
これまで、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしてきましたが、今回新たに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用3品種の計6品種を追加しました。



新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm)
のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F
type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となるため、セットの小型化に貢献します。



今後も従来パッケージSDIP6(F type)からの直接置き換えが可能なIC出力フォトカプラ製品を追加していく計画です。



米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner,
Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide,
2016” 30 March 2017)



当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。



応用機器




  • 高速通信用
    (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動[注2]など)


  • IGBT/MOSFET駆動用
    (汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)



新製品の主な特長




  • パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]


  • ピン間距離[注3]: 9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm
    (min)のため直接置き換えが可能]



新製品の主な仕様



(仕様は特に指定のない限り、以下温度範囲での値
@Ta=-40 to 125℃ : TLP2710(LF4),
TLP2766A(LF4)
@Ta=-40 to 110℃ : TLP2745(LF4), TLP2748(LF4),
TLP5771(LF4), TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)
@Ta=-40 to 100℃ :
TLP2719(LF4)
































































































































































 


新製品品番
[パッケージ: SO6L(LF4)]



 


現行品番
[パッケージ: SDIP6(F type)]



 

用途

 

特性(新製品)





供給電流
ICCH, ICCL
max
(mA)



 



 


スレッショルド
入力電流
(L ->H)
IFLH
max
(mA)



 


伝達遅延
時間
tpLH, tpHL
max
(ns)



 


ピーク
出力電流
IOPH, IOPL
max
(A)



 


瞬時コモン
モードノイズ
除去電圧
CMH, CML
Min
@Ta=25℃
(kV/μs)



TLP2710(LF4)





高速


通信用




0.3[注5]


1.0


250


-



+/-25



TLP2745(LF4)


TLP715F



3


1.6


120


-



+/-30



TLP2748(LF4)


TLP718F



3


1.6[注6]


120


-



+/-25



TLP2719(LF4)[注4]


TLP719F



TBD





800@Ta=25℃






+/-10



TLP2766A(LF4)[注4]


TLP2766F



3


3.5[注6]


40






+/-20



TLP5771(LF4)


TLP701AF


IGBT/


MOSFET



駆動用




3


2


150



+/-1





+/-35



TLP5772(LF4)


TLP700AF



3


2


150



+/-2.5





+/-35



TLP5774(LF4)

 



 

 

3

 

2

 

150

 


+/-4



 


+/-35


















































 

項目

 

パッケージ名称


SO6L(LF4)

 

SDIP6(F type)

パッケージ高さ max (mm)


2.3


4.15

沿面距離 min (mm)


8


8

空間距離 min (mm)


8


8

絶縁耐圧BVS@Ta=25℃ (kVrms)

 

5

 

5

 


[注1] 標準外囲器に対しピン間距離を広げたもの。
[注2] 対象品番 TLP2710(LF4), TLP2745(LF4),
TLP2748(LF4)
[注3] ピン間距離: 発光側ピンと受光側ピンの距離
[注4] 開発中
[注5] IDDH,
IDDL
[注6] IFHL



新製品を含む当社のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html



お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html



*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。




Contacts


報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp



情報提供元: ビジネスワイヤ
記事名:「 東芝:SO6LパッケージIC出力フォトカプラのパッケージオプション拡充について