大阪--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- パナソニック株式会社
オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージの薄型化と低コスト化を目的とする「コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材(CV2008シリーズ)」を製品化、2016年6月から量産を開始します。コアレス・パッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材で、大面積での一括成形を実現し、パッケージの薄型化と低コスト化に貢献します。








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【特 長】




  1. レーザー穴あけ加工を用いない新しいコアレス工法(※1)に適した、均一に膜厚形成されたシート状封止材を実現。パッケージ基板の絶縁層を大面積で一括成形することが可能で、パッケージの大量生産と低コスト化に貢献
    ・シートの膜厚:20~200μmまで対応


  2. 薄いシート状封止材でありながら剛性があり、パッケージの反り低減を実現でき、薄型化に貢献
    ・弾性率(Modulus):17000MPa(25℃)


  3. 材料の収縮率が低く、高温リフロー時の接続信頼性を確保でき、パッケージの実装工程での歩留まり向上に貢献
    ・収縮率:0.003%(※2)



※1:銅ピラー樹脂封止工法
※2:IRリフロー時の最高温度250℃、4回通し前後の収縮率(JIS-K6911) 



【用 途】銅ピラー樹脂封止タイプのコアレス・パッケージ基板など



【備 考】本製品は、2016年5月31日~6月3日まで 米国The Cosmopolitan of Las
Vegasにて開催されたECTC2016に出展しました。




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情報提供元: ビジネスワイヤ
記事名:「 パナソニックが「コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材」を製品化