ウィンボンドの半導体メモリがサステナブルな未来に貢献 台湾台中市発 - 2023年4月26日- 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス(Environmental Social and Governance/ESG)目標やイニシアティブに加え、低温はんだ付け(Low Temperature Soldering/LTS)プロセスをサポートするフラッシュメモリ製品、100BGAのLPDDR4/4Xで使用される省スペース技術、超低消費電力の進歩など、製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証しています。