・超低歪を実現した新設計ドライバー「f-Core for Wireless」搭載 もう一つは歪み(※)の問題です。現在、優れたオーディオ機器、アンプなどの電子機器の歪みは0.0001%程度と極めて低くなっています。それに対して、イヤホン内部のドライバーユニット(スピーカー部分)で発生する歪みは、優れた製品でも低域では1%以上になります。つまり10,000倍以上の歪みが、イヤホンのドライバーユニット(スピーカー部分)で電気信号を音に変換する過程で発生していると言えます。この歪みを大幅に低減することができれば、音質は飛躍的に向上することになります。そこで、新たに製造方法から全てを見直し、超低歪を実現した新設計のドライバーユニット「f-Core for Wireless」を完成させました。 これにより、他の音に埋もれて聴こえにくかった一音一音の細かな部分を明瞭に聴き分けることが可能になり、さらには残響音が減衰していく過程を最後まで聴きとれることで、音楽の音空間の広さまでもしっかりと感じられるようになっています。