ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション - 基板の窓口
2020/07/31 ... またシリコンウエハではなくガラス基板が用いられる場合はThrough Glass ViaすなわちTGVとなる。 ガラス材料は絶縁性が高く、伝送損失が低く高周波 ...
https://jpcb.jp/pickup/?m=detail&pkid=5TGVプロセスの紹介
近年注目されているガラスインターポーザーの要素技術である、. ガラス基板へのスルーホール形成および配線形成プロセスの提供。 【プロセス】. プロセスポイント①. 両面 ...
http://itoshima-3dsemi.com/img/file57.pdfTGVガラスコア基板、光電融合 中長期投資有望企業紹介 - YouTube
2024/03/29 ... ネイピア投資塾#投資#大日本印刷#TOPPANホールディングス#ラピダス#フォトマスク#TGVガラスコア基板#光電融合#投資は世界を変える!
https://m.youtube.com/watch?v=rldjW69Au5k次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 企業リリース
今回開発したガラスコア基板のアスペクト比は9以上であり、微細配線形成に十分な密着性を有しています。また、使用するガラスコア基板の板厚に制限が少ないことから、反り ...
https://www.nikkan.co.jp/releases/view/152468日板,微細貫通穴ガラス基板を開発 - OPTRONICS ONLINE
2018/01/16 ... 日本板硝子は,微細貫通穴ガラス基板(TGV:Through Glass Via、以下「TGV」)の開発に成功した(ニュースリリース)。 TGVは厚さ0.1〜1mm程度の薄い ...
https://optronics-media.com/news/20180116/49793/玻璃鑽孔服務TGV (Through Glass Via) |產品資訊 - 晶呈科技
晶圓重生主要應用於半導體產業,具有化學品用量少優勢,兼具客戶節省成本及環保節能愛護地球之功能。 應用於玻璃之鑽孔,是利用特殊氣體小分子特性,對玻璃進行鑽孔,製作 ...
https://www.ingenteccorp.com.tw/Product/17ガラス貫通配線基板(TGV)
最新の仕様は、弊社営業までお問合せ下さい。 ガラス基板製品. 特 徴. 用 途 ( 事 例 ). ガラス貫通配線基板(TGV). Cu. W. Si. ガラス材質. 各種. 〜φ200mm. 〜0.5mm. 0.05 ...
https://pub-mediabox-storage.rxweb-prd.com/exhibitor/document/exh-25fc525e-6319-489d-8a52-0a...ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション - Busicom Post
2020/07/31 ... またシリコンウエハではなくガラス基板が用いられる場合はThrough Glass ViaすなわちTGVとなる。 ガラス材料は絶縁性が高く、伝送損失が低く高周波 ...
https://busicompost.com/report/ald%E3%81%AB%E3%82%88%E3%82%8Btsv%E3%83%BBtgv%E5%86%85%E9%83%...理研,超短パルスレーザーとエッチングで微細貫通穴作製
2024/01/12 ... 研究グループはこの加工技術について,3次元集積回路用TGV作製や ... 日本電気硝子,ガラスセラミックスコア基板を開発 2024年06月05日. 古河 ...
https://optronics-media.com/news/20240112/87231/Precise handling of glass substrate - YouTube
2014/10/01 ... Go to channel ・ Corning Precision Glass TGV semiconductor packaging to enable revolutionary PCB designs. Charbax•21K views ・ 13:01. Go to ...
https://www.youtube.com/watch?v=Gq-Szitav8w