[招待講演]湿式法によるスルーホール付きガラス基板への直接銅 ...
しかしながら、スパッタ法ではTGV (Through Glass Via)内壁への均一成膜や両面同時シード層形成が困難であること、ゾルゲル法では、安定的なピール強度の確保が難しいこと ...
https://www.ieice.org/publications/ken/summary.php?contribution_id=86090武蔵野ファインガラス株式会社 | オンライン展示会プラットフォーム ...
独自のガラス加工技術により、最先端分野でのお客様の開発をサポート. 微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工)、ガラスエッチング(精密フォトリソ加工)、スリミング ...
https://evort.jp/store/mfgプリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉 型微細孔付きガラス基板 ...
TGV(微細孔付きガラス基板)と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、. 近年、マイクロデバイスの製造等に広く使用されています。
https://www.ostc-okinawa.org/wp/img/2022/08/9-manufacturingM1-M15.pdf倉元、次世代半導体パッケージ向けのTGV・TSV・SiCで中国 ...
2024/04/25 ... 倉元<5216>は24日、新たに次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)・TSV(シリコン貫通.
http://www.wealthadvisor.co.jp/msnews/news?rncNo=2115566倉元、次世代半導体パッケージ向けのTGV・TSV・SiCで中国 ...
2024/04/25 ... 倉元<5216.T>は24日、新たに次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)・TSV(シリコン貫通電極)・SiC(炭化ケイ素)関連製品の ...
https://kabushiki.jp/news/638261開発製品 - 株式会社 KISO WAVE
ガラス微細貫通穴電極基板(TGV)、植物育成デバイス.
http://kiso-wave.com/development.html日刊工業新聞社が発行するエレクトロニクス - 新製品情報
「TGV(Throug Glass Via)」は、ガラスへの微細な貫通孔を機械ではなく薬品処理で通し、銅めっきを施した微細貫通孔ガラス。超極細な加工ができ、ガラス基板の平坦性 ...
https://shinseihinjoho.jp/usr/detail_products.php?code=1230102103PLOPXTM プロセス
ガラス基板に対して高いピール強度が得られる. ○つきまわり性が良く、TGVへの析出性に優れる. ・Electroless copper plating process for glass substrate: Form ...
https://panasonic.co.jp/hvac/peseng/technology/chemical/pdf/plopx_01.pdf消費者向け電子機器の需要増加が世界のガラス基板市場の成長を牽引
2024/05/15 ... アプリケーションに基づいて、世界のガラス基板市場は、ウェーハパッケージング、基板キャリア、TGVインターポーザに分類されます。2024年には ...
https://www.databridgemarketresearch.com/jp/press-release/global-glass-substrate-marketSamtec Glass Core Technology Overview
GCTは、金属化されハーメチックシールされた小径でファインピッチの微細孔ガラス基板を作成することにより、ガラスの性能上の利点を活用する独自のプロセスです。TGVは ...
https://www.samtec.com/jp/support/videos/samtec-glass-core-technology-overview-221729808/