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微細孔付きガラス基板(Through Glass Vias) | 製品情報 - AGC
板厚によっては、上記孔径が限られる場合がございます。 板厚、孔径によって、孔径状が限られる場合があります。 資料ダウンロード. 技術資料(TGV Introduction).
https://www.agc.com/products/electoric/detail/tgv.html次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - DNP
2023/03/20 ... 今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有し、貫通孔の側壁に金属層を密着させ ...
https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html微細貫通穴(TGV) – 株式会社NSC | ケミカルによるガラス・金属の微細 ...
NSC独自のケミカルエッチング技術により、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmからφ200μmの微細な穴あけ加工が可能です。 | 最薄50μmの超薄加工、ケミカルカット ...
https://nsc-net.co.jp/anaake/TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨 - 株式会社ニットー
2023/09/09 ...TGVとは Through Glass VIA の頭文字をとった「貫通穴付ガラス基板」です。上下に導通をとるために微細な多数の貫通穴(VIA)加工が施されています。
https://www.nitto-gr.co.jp/service/knowledge/through-glass-via貫通穴付ガラス基板(TGV)の開発
貫通穴付ガラス基板(TGV)の開発. 日本板硝子(株) 高機能ガラス事業部門情報通信デバイス事業部. 宮内 太郎. Development of Through Glass VIA (TGV). Taro Miyauchi.
https://www.newglass.jp/mag/TITL/maghtml/124-pdf/+124-p051.pdfHermeS®高気密・極細貫通電極付ガラス基板 | ショット - SCHOTT
SCHOTT HermeS®「極細高気密貫通電極付きガラス基板」(TGV)は、ウエハレベル・チップサイズパッケージ(WLCSP)によりMEMSなどのデバイスの超小型化と完全気密性を可能 ...
https://www.schott.com/ja-jp/products/hermes-p1000280インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る - MONOist - ITmedia
2023/09/19 ...ガラス基板では、現行の有機基板のコアとなっているガラス ... 例えば、配線層の微細化は5μm以下、ガラスコアの貫通電極(TGV)のピッチは100μm以下が可能に ...
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/spv/2309/19/news053_2.htmlガラス基板(光導波路・光電融合)の開発動向 - 英知継承
2024/05/21 ... 以上のような理由から、ガラス基板は樹脂基板 ... 国内勢では、大日本印刷が、2023年3月に、次世代半導体パッケージに向けた「TGVガラスコア基板」を開発 ...
https://gijutsu-keisho.com/technical-commentary/electron-021/微細貫通穴加工(TGV) | 武蔵野ファインガラス株式会社
この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦⻑、細⻑な微細穴あけ加工を実現しました。 微細貫通穴加工実績例. アスペクト比約5基板
https://www.mfg.jp/tgvガラスコアテクノロジー - Samtec
ガラス基板内の微細孔ガラス基板(TGV) ・ 極度の小型化&統合 ・ ハイパフォーマンス エレクトロニクス ・ 高信頼性パッケージング ソリューション ...
https://www.samtec.com/jp/s2s/microelectronics/glass-core-technology/
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