イーヴィグループ（EVG）とパナソニック スマートファクトリーソリューションズ（PSFS）は、今後成長が期待されるIoT向けセンサー・MEMS・RFID・CMOSイメージセンサーおよび薄型メモリー向けに開発されたプラズマダイシング工法において、両社で連携を図り、その前工程に当たるレジスト塗布工程で新しいソリューションの提供を2019年3月13日より開始する。
プラズマダイシング工法は、センサー・MEMS・RFIDなど小チップにおいて、ウエハー全面の一括高速加工を可能とし、CMOSイメージセンサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まり、メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現するといった特長がある。
プラズマダイシング工法の前工程においては、ウエハー表面にマスクとなるレジストを数十μ mの厚膜で塗布し、ダイシング部をレーザーやフォトリソでパターニングする。しかしながら、この工程では、多層の配線構造を持つウエハー表面に5μ m程度の段差があり、さらに電極部にはバンプを持つウエハーが多いため、プラズマダイシング用レジストを均一な厚膜で塗布できないといった課題があった。
この課題を解決するため、EVGは塗布装置EVG100シリーズにおいて、独自のOmniSpray技術によりプラズマダイシング向けにウエハー表面の段差構造に依存しない均一な塗布方法を開発し、従来の技術では困難であったバンプ付きウエハーに均一な厚膜でレジストを塗布することが可能となった。 さらにPSFSは、大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターにEVG100シリーズを導入し、レジストをバンプ付きウエハー表面に塗布・パターニングした後、PSFS製プラズマダイサーAPX300ダイサーモジュールで高速・高品質にダイシングするソリューションを開発した。
EVGとPSFSは、プラズマダイシング実証センターにおける実証を通して、この新しいレジスト塗布ソリューションの提供を開始し、顧客のダイシング品質、生産性向上などへの貢献を目指していく。
