三社電機製作所は、このほどトランスファーモールドパッケージを採用したDIP型三相整流ダイオードブリッジの量産を開始した。
業務用エアコンや産業用ロボットのインバータ部には、近年、小型化や高い信頼性を実現するためDIP（デュアル・インライン・パッケージ）型のIPM（インテリジェント・パワー・モジュール）が多く採用されている。
三社電機製作所ではこのたび、50A以上の容量帯のIPM用入力整流ダイオードとして、同一プリント基板上に実装可能なDIP型三相整流ダイオードモジュールDF60NB160を開発した。熱抵抗を大幅に低減する内部構造と銅製放熱板を採用、さらに出力60Aクラスでは業界初となるトランスファーモールドパッケージで、同社従来型の同容量モジュールと同等の性能を持ちながら体積比で約1/10を実現。また3倍以上の長期信頼性（パワーサイクル耐量）を実現。メサ構造1600V高耐圧ダイオードチップを搭載しており、入力AC400V系の装置にも使用可能だ。
1．長期信頼性が3倍以上に
トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量（長期信頼性）向上。
2，体積比約1/10
熱抵抗を大幅に低減する内部構造と銅製放熱板採用で、同社従来機種（DF60LA/LB）に対し体積比約1/10 を実現。
3．省スペース化
単相ブリッジの複数個使いを集約可能。部品点数削減により、 省スペース・組み立て工数の削減を実現。
4．デュアル端子採用
大電流容量と良好なはんだ付け性を両立。
5．両面マーキング
実装状態でも製品識別可能。
型式：DF60NB160
耐電圧：1600V
電流容量：60A
順電圧降下：標準1.08V／最大1.30V
熱抵抗：0.25℃／W
外形サイズ：45.0×32.0×16.0mm
主な用途：パッケージエアコン、汎用インバータ、サーボコントローラ、バッテリー充電器、各種電源装置
