パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（PSFS）と東京精密は、共同開発した「プラズマダイシング工法向けレーザパターニング装置」（AL300P）の受注を開始した。AL300Pはシリコンウエハーからダメージレスでチップを切り出すことが可能な「プラズマダイシング工法」向けに開発された新商品。
＜新製品の主な特長＞
東京精密製 レーザパターニング装置 AL300P
PSFS製プラズマダイシング装置（APX300）専用に開発されたレーザパターニング装置。プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーを、UVレーザ加工により、ダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニング可能。
＜主な特長＞
（1）最小15 μm（※）幅でのレーザパターニングが可能 ※デバイス構造による
（2）プラズマダイシングに最適なレーザビーム形状
（3）省フットプリント（W1,180 x D1,800 x H1,800 コーターオプション除く）
PSFSでは、大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターにレーザパターニング装置AL300Pを導入、PSFS製プラズマダイサーAPX300（DMオプション）と一気通貫で実証できる体制を構築した。
なお、東京精密は、2018年3月14日（水）から3月16日（金）まで、中華人民共和国・上海で開催される「SEMICON China 2018」にレーザパターニング装置 AL300Pをパネル展示する。
