ヤマハ発動機は、ロータリーヘッドによる｢1ヘッドソリューション｣で高速性と汎用性を両立し多種多様な部品に対応するプレミアムモジュラー「Σ-G5S」をさらに進化させた新製品「Σ-G5SII」を2018年4月1日から発売する。
「Σ-G5SII」は、高速・高精度を実現するロータリーダイレクトドライブヘッドや、マシン前後どちらのフィーダーからも部品吸着を可能とし高効率生産を実現するオーバードライブモーション、スプライシングレス（電子部品の供給装置・テープフィーダーに部品補給する際、使用中のテープに新しいテープを接続する作業が不要となること）で部品補給作業を効率化するSLフィーダー（SuperLoadingFeeder）など、従来からの特徴はそのままに、新型ヘッドの採用や基板搬送シーケンスの改善、大型基板搬送時の装置内バッファサイズの拡大などにより生産性を向上。「Σ-G5S」比約20％アップとなる90,000（2ビーム高速汎用ヘッド×2における最適条件下での搭載能力）CPH（単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す）の搭載能力を実現した。
部品保持状態の検出範囲を装着直前まで拡張してさらなる品質向上を図るほか、ビーム駆動のバランス化による装置の安定性強化や冷却能力向上による装置内温度の低減、高速汎用ヘッドなど重要部品の長寿命化など、信頼性もさらに高めている。発売日は2018年4月1日、販売計画は発売から1年間、国内外で270台。
なお「Σ-G5SII」は、1月17日〜19日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で行なわれるエレクトロニクス製造・実装技術展「第47回インターネプコンジャパン」に展示される。
【市場背景と製品の概要〉】
近年、家電、パソコン、携帯電話などのさまざまな製品は、小型化・高密度化・高機能化・多様化とともに製品サイクルの短期化がますます加速している。それに伴い製品に搭載されている電子部品の実装工程では、高速化に加えて、同一生産ラインで多品種変量生産から量産まで幅広く、効率良く対応できる柔軟性が求められている。一方で電子部品も極小化や多様化が進み、広範囲な部品への対応と生産性を両立するため、実装時には搭載部品の特性や生産数量に合わせて、各種の搭載用ヘッドを交換する方式が一般的に採用されてきた。しかしヘッド交換には、交換時の生産停止ロスや、交換用予備ヘッドを購入し休眠させておく投資ロスに加え、実装基板に1点でも大型部品があった場合、小型部品の高速搭載ができない低速汎用ヘッドに交換が必要となり、結果スループットが低下したり、ラインバランスが取れず非効率ロスが発生するなどの大きな課題があった。
そこで今回発売のプレミアムモジュラー「Σ-G5SII」では、ロータリーヘッドによる｢1ヘッドソリューション｣によりヘッド交換無しで高速性と汎用性を両立。多種多様な部品に対応できると好評を得ている「Σ-G5S」をベースに、新型ヘッドの採用などでさらなる生産性向上を実現した。併せて0201（0.25×0.125mm）サイズ超小型チップ部品にも対応した。
ヤマハ発動機は、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである強みを活かし、実装ライン設備の相互連携によって、ライントータルでの効率化・品質向上をいっそう推し進めていく。
【製品の特徴】
1）高い生産性を実現する「１ヘッドソリューション」をさらに進化させた2種の新型ヘッド
、0201（0.25×0.125mm）の超小型部品から大型部品まで対応可能
ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能なヤマハ独自の「1ヘッドソリューション」コンセプトの理想を追求し、「高速汎用ヘッド」と「多機能ヘッド」いずれもさらに進化させた。
●長寿命化を図った高速汎用ヘッド：ノズル数15本はそのままに、軽量化とダイレクトドライブモーターの高出力化などにより、「Σ-G5S」比で1ヘッドあたりの搭載能力約20％アップの45,000CPH（最適条件時）を実現。同時に0201超小型チップ部品から、□44mm、高さ12.7mmの部品まで対応可能な汎用性を兼ね備えている。
また、ブラシレススリップリングや高剛性カップリングなど、重要部品の長寿命化を図り信頼性を高めた。
●多機能ヘッド：ノズル数を3本に増やすとともにフレームの剛性を高め、「Σ-G5S」比で1ヘッドあたりの搭載能力約20％アップの10,800CPH（最適条件時）を実現した。1005（1.0×0.5mm）から□72mm、高さ25.4mmまでの部品や150x26mmまでのコネクタなどの大型・異形部品と多様な部品に対応する。
2）部品保持状態の検出範囲を拡張し高い搭載品質を確保
従来、吸着から部品認識まで検出していた部品保持状態を装着直前にまで拡張。高速汎用ヘッドでは、サイドビュー認識カメラにより吸着から認識までに加え、3つのモード（1：基板上到着時、2：装着動作中、3：装着直前）から検出タイミングを選択できる（高速ノズル部品が対象）。多機能ヘッドでは、部品認識後、装着直前までの区間をノズルの流量で検出する（□5mm以下など対象外部品あり）。
3）装置内バッファサイズ拡大で大型基板の搬送ロスを削減
搬送シーケンスの改善により、基板搬送時間を2.0秒から1.8秒へと短縮。さらに、基板の待機を実装エリアにまたがって可能にし、実装エリア手前のバッファ可能スペースを従来の280mmから410mmへと拡大。搬送時間が「Σ-G5S」比最大55％向上し、対象となる大型基板の生産性がアップした。
4）さらなる信頼性向上のための細部見直し
ケーブル位置を変更するなど、ビーム駆動時の左右のモータに加わる負荷のバランス化を図った。これによりモータの発熱を抑制し、装置のゆがみや振動を低減。また冷却能力を向上し、装置内の温度上昇量を低減。マシン精度の安定化を図り、構成部品の長寿命化にもつながる。
5）従来モデルとの互換性確保
ノズル、テープフィーダー、台車、ノズルストッカ交換部など、「Σ-G5S」の主要オプションに対する互換性を確保。「Σ-G5S」を使用中のユーザーが所有の資産を活用でき、安心して新設備導入を行える。
