フェローテク Research Memo（2）：2026年3月期中間期は0.6%の営業増益、電子デバイスがけん引

*11:42JST フェローテク Research Memo（2）：2026年3月期中間期は0.6%の営業増益、電子デバイスがけん引 ■フェローテック<6890>の業績動向

1. 2026年3月期中間期の業績概要
（1） 損益状況
2026年3月期中間期決算は、売上高が前年同期比4.3%増の140,980百万円、営業利益が同0.6%増の14,333百万円、経常利益が同16.5%減の12,923百万円、親会社株主に帰属する中間純利益が同31.4%減の6,308百万円となった。

主要セグメントは増収を確保したが、その他セグメントが前年同期の反動により大幅減収となったことから、全体の売上高は4.3%増にとどまった。売上総利益率は製品構成の変化により0.7ポイント改善したが、販管費がほぼ予算どおりの10.8%増となったことから、営業利益は前期並みにとどまった。営業外費用として為替差損1,257百万円（前年同期は742百万円の差益）が発生したことから、経常利益は前年同期比で減益となった。さらに特別損失（固定資産処分損）の計上で中間期純利益はさらに減益幅が大きくなった。


有利子負債が増加だが、為替の影響で有形固定資産が減少

（2） 財務状況
2026年3月期中間期末の財務状況は、流動資産が296,468百万円（前期末比1,101百万円増）となった。主に為替の影響による現金及び預金の減少2,027百万円、受取手形、売掛金及び契約資産の減少3,698百万円、棚卸資産の増加5,040百万円による。固定資産は前期末比で2,131百万円減少し303,095百万円となった。有形固定資産は、期末の為替レート（子会社は6月末）の影響で2,712百万円減、無形固定資産は669百万円減、投資その他の資産は1,250百万円増であった。

負債合計は、285,993百万円（同8,949百万円増）となった。要因は、電子記録債務を含む支払手形及び買掛金の減少6,990百万円、短期借入金等（1年内償還予定の社債と1年内返済予定の長期借入金を含む）の増加6,581百万円、社債の増加6,288百万円、長期借入金の増加4,584百万円等による。この結果、有利子負債の合計額は179,751百万円となり、前期末（162,296百万円）から17,453百万円増加した。

また純資産合計は、313,570百万円（同9,979百万円減）となった。親会社株主に帰属する中間純利益の計上による利益剰余金の増加2,282百万円、円安進行に伴う為替換算調整勘定の減少18,069百万円、中国子会社への第三者割当増資による非支配株主持分の増加4,141百万円等によるものである。この結果、2026年3月期中間期末の自己資本比率は37.0%（前期末は39.4%）となった。


サーモモジュール中心に電子デバイスがけん引

2. セグメント別概況
セグメント別では、半導体等装置関連の売上高が88,378百万円（前年同期比5.2%増）、セグメント利益は8,190
百万円（同2.1%減）となった。金属加工製品、セラミックス、装置部品洗浄などは堅調であったが、石英坩堝の落ち込みが響いた。電子デバイス（新区分）では、売上高は28,090百万円（同21.7%増）、セグメント利益は5,823百万円（同45.9%増）となった。光トランシーバー向けサーモモジュールやパワー半導体用基板が伸長した。車載関連の売上高は15,991百万円（同11.8%増）、セグメント利益は1,454百万円（同9.9%増）となった。その他の売上高は8,520百万円（同37.9%減）、セグメント損失301百万円（前年同期は793百万円の利益）であった。

3. 主な設備投資
設備投資額（有形固定資産及び無形固定資産の取得等の合計）は27,376百万円（前年同期は22,882百万円）となった。主な投資内容は、熊本工場（部品洗浄）に23億円、石川第3工場（セラミックス等）に28億円、マレーシア（パワー基板）に22億円、常山4期（金属加工）に23億円など。減価償却費は13,249百万円（前年同期は11,241百万円）となった。

4. 主なトピックス
（1） Ex-China対応（マレーシア）
今後の欧米顧客向け量産拠点として、マレーシアにおいて基盤づくりを推進中である。

（マレーシア・クリム第1工場）
量産開始後、順調に生産量を増加させ、稼働率は向上している。想定よりも早く単月黒字化を達成した。今後、認証をさらに進め顧客への供給力を向上させるとともに、新規顧客獲得も目指す。

（マレーシア・クリム第2工場）
2025年6月の起工から基礎工事を終え、建屋工事へ移行し12月には棟上式を予定している。2026年下期の竣工に向けて予定通り進捗している。

（2） Ex-China対応（日本）
「日本回帰」をテーマに日本での製造拠点づくり（石川第3工場、熊本工場）が今期完了した。欧米及び日本顧客の需要取り込みをさらに加速させていく計画だ。

（3） 中国子会社の動向（上場子会社関連）
（FTSVA－FLHの子会社化を完了）
深セン証券取引所創業板に上場している安徽富楽徳科技発展股フン有限公司（FTSVA）（部品洗浄）が、株式交換によってパワー半導体用基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股フン有限公司（FLH）を子会社化した。パワー半導体用基板開発等を目的とした7.8億元（約161億円）の第三者割当増資も実施した。

CCMC－株式店頭登録・取引開始
半導体ウエーハ事業の持分法適用会社である杭州中欣晶円半導体股フン有限公司（CCMC）の株式が中国の店頭取引市場である中国新三板（全国中小企業株式譲渡システム）で店頭登録され、2025年10月22日より取引開始された。同時に新三板を通じて、固定資産購入や有利子負債返済等を目的とする6.1億元（約129億円）の第三者割当増資も実施した。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島 昇）

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