フェローテック---持分法適用会社（半導体ウエーハ事業）による第三者割当増資

*14:45JST フェローテック---持分法適用会社（半導体ウエーハ事業）による第三者割当増資 フェローテック<6890>は22日、同社の半導体ウエーハ事業を行う持分法適用会社である杭州中欣晶圓半導体股●有限公司（以下、CCMC、●は「にんべんに分」）が第三者割当増資（第三回）を実施することを発表した。
第三者割当の発行価格は、資本金1中国元あたり3中国元（約64円）。出資払込金総額は6.10億中国元（約129億円）。払込期日は2025年9月、株式発行は2025年10月22日。追加資本金は203,333,000中国元（約43億円）。追加後登録資本金は52.35億中国元（約1,109億円）。資金調達の6.10億中国元は主に固定資産購入、有利子負債返済等に充当する予定。
CCMCは今後、麗水第2工場の段階的な製造能力の増強を行いながら、従来拠点（杭州、上海、銀川）製造設備のブラッシュアップを行い、品質の更なる向上、自動化・省人化の推進等を進める。

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