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ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催


ディスコは技術説明会の影響で大幅続伸。ハイブリッドボンディングに関する展望が示され、HBMでの装置における付加価値向上が期待されている。半導体関連企業のなかで、ディスコの強い動きが注目されている。

*14:24JST ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催 ディスコ<6146>は大幅続伸。前日に技術説明会が開催されているもよう。テーマはハイブリッドボンディングであったようだ。ここにおいて、HBMでの装置の付加価値向上という面で、現状のものよりさらに期待されることが言及されているようだ。HBMにおけるHB採用での業績寄与の期待を上げる内容だったとも指摘されている。本日は半導体関連まちまちの中で、強い動きが目立つ状況に。 <ST>
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