ヘリオステクノ Research Memo（7）：半導体製造装置分野への進出を目指し、中国メーカー等と事業提携契約を締結

■中長期の成長戦略

2. M&A・戦略的提携の進捗状況と今後の見通し
M&A・戦略的提携のなかでヘリオス テクノ ホールディング<6927>が最も注力しているのは、半導体等新規事業分野への進出だ。この点で、2017年3月期中に進捗があった。同社は中国の半導体検査装置メーカー及び投資ファンドと事業提携の契約を締結した。内容は、適切な案件が見つかれば3社間でSPCを結成して買収や出資等を行い、半導体製造装置事業への進出を目指すというものだ。まだ実績はないが、同社が中心となって外部コンサルタント等も活用しながら対象企業の発掘・選定を進めている模様だ。現状は具体的な案件がないため業績予想には織り込めないが、スキーム面では提携先と合意に至っているため、案件があればすぐにアクションを取れる状況にある模様だ。

もう一つの既存事業の拡大という点では、ナカンテクノが2016年10月にリードテックを子会社化したことが進捗として挙げられる。リードテックは製造装置等の設備据付工事に強みを持っており、同社が拡大を狙う中古装置の移設において貢献が期待されている。またリードテックは製造能力も有しており、後述するHRPの大口受注獲得に対して生産能力拡充という形での貢献も期待されている。

日本技術センターもまた、既存事業の拡大についてはM&Aを想定している。人材派遣業界は人材獲得に苦心しており、人材と営業基盤の両方を獲得できるという点でM&Aによる拡大が有効という判断だ。同社は地域密着型営業体制のため、地理的にシナジー効果を狙える企業を対象にM&Aの機会を追求する方針だ。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　浅川　裕之）


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