H&Iグローバルリサーチ株式会社
*****「半導体用エポキシ成形材料（EMC）の世界市場」調査レポート（日本市場規模も記載）を発行、年平均5.6%で成長する見込み *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場」調査レポートを発行・販売します。半導体用エポキシ成形材料（EMC）の世界市場規模、市場動向、予測、関連企業情報などが含まれています。
本調査レポート（Global Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market）は、半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場を調査しています。また、半導体用エポキシ成形材料（EMC）の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場は、半導体パッケージング技術の高度化、AI半導体や高性能メモリの需要拡大、パワー半導体の普及などを背景に、安定した成長が見込まれています。世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場規模は、2025年に27億3,800万米ドルと評価され、2032年には40億500万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.6％です。2025年の世界出荷量は約30万8,000トン、工場渡し平均販売価格は1トン当たり約8,636米ドルとなっています。半導体の高集積化、小型化、高性能化に伴い、半導体封止材料の信頼性や熱管理性能に対する要求が高まっています。
半導体用エポキシ成形材料（EMC）とは、半導体デバイスの封止を目的として開発された熱硬化性エポキシ樹脂系成形材料です。主にエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、機能性添加剤などで構成され、半導体パッケージに機械的保護、電気絶縁性、耐湿性、放熱性、構造的安定性を提供します。従来のリードフレーム型パッケージから、基板型パッケージ、モールドアンダーフィル、ウェーハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージまで幅広く使用されています。メモリ、ロジックIC、アナログIC、ディスクリート半導体、パワー半導体モジュールなど、多様な電子デバイスの品質と長期信頼性を支える重要な半導体材料です。
製品形態別では、固体EMCと液体EMCに分類されます。固体EMCは2025年の世界出荷量の約98.2％を占め、市場の中心となっています。主にトランスファー成形や圧縮成形に使用され、従来型半導体パッケージから高機能パッケージまで幅広い用途に対応しています。一方、液体EMCの出荷量シェアは約1.8％ですが、高付加価値の先端半導体パッケージング分野で重要性が高まっています。特に、微細な隙間への充填性、薄型パッケージへの適合性、反りの抑制などが求められる用途で採用されています。
パッケージンググレード別では、ベーシックグレード、高性能グレード、先端パッケージンググレード、その他の特殊グレードに区分されます。また、成形プロセス別では、トランスファー成形用、圧縮成形用、複数プロセス対応型に分類されます。近年は、FC-CSP、FC-BGA、SiP、FOWLP、FOPLPなどの先端パッケージング技術の発展に伴い、低反りモールドアンダーフィル、高熱伝導性EMC、圧縮成形用顆粒材料、液体封止材料への需要が拡大しています。
用途別では、2025年の世界出荷量においてディスクリート半導体デバイスが約34.0％と最大のシェアを占めています。次いで、非メモリ半導体デバイスが25.7％、パワー半導体モジュールが20.4％、メモリデバイスが19.9％となっています。特に、AIアクセラレーター、高性能ロジック半導体、高帯域幅メモリ（HBM）、DRAM、NANDなどでは、薄型化、高密度実装、熱管理、反り制御への要求が高まっています。また、電気自動車、産業機器、再生可能エネルギー設備の普及により、SiCなどの高温動作に対応したパワー半導体向け封止材料の重要性も増しています。
半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の成長要因には、AIインフラへの投資拡大、半導体パッケージ構造の複雑化、先端メモリの高性能化、車載用パワー半導体の需要増加などがあります。一方、エポキシ樹脂、高純度シリカフィラー、特殊添加剤、エネルギー、物流などのコスト上昇が市場の制約要因となっています。製品開発では、流動性、密着性、耐湿性、熱伝導性、電気特性、応力、パッケージの反りを同時に最適化する必要があり、厳格な顧客認証と信頼性評価が求められます。
産業構造では、上流にエポキシ樹脂、硬化剤、高純度溶融シリカ、球状シリカ、機能性フィラー、添加剤の供給企業が位置しています。中流では、これらの原材料を配合し、半導体向けの物理的特性、電気的特性、信頼性を備えた封止材料を製造します。下流では、半導体メーカー、IDM、OSAT、半導体パッケージング企業などが主要顧客となっています。特に先端パッケージング分野では、材料メーカーと半導体製造企業の共同開発や長期的な品質認証が競争力を左右します。
地域別では、アジアが半導体用エポキシ成形材料（EMC）の最大の製造・消費地域となっています。台湾、中国、韓国、日本が主要な半導体材料・パッケージング産業の集積地を形成し、東南アジアでも半導体後工程の生産能力拡大が進んでいます。北米では高性能コンピューティングやAI半導体関連需要が重要であり、欧州では自動車産業や産業用パワー半導体向けの需要が市場を支えています。中国では国内メーカーによる生産能力増強と技術開発が進み、従来型IC封止材料からBGA、フリップチップ、FOWLP、FOPLP向け高性能材料への展開が加速しています。
世界市場の主要企業には、住友ベークライト、Resonac、Chang Chun Group、Jiangsu HHCK Advanced Materials、Panasonic Industry、KYOCERA、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、信越化学工業、Nagase ChemteX、NAMICSなどがあります。日本企業は先端パッケージング向けの高機能材料や信頼性技術に強みを持ち、中国、韓国、台湾のメーカーは生産能力の拡大、製品開発、顧客認証を通じて競争力を強化しています。
今後の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場では、先端半導体パッケージング、AI半導体、高性能メモリ、パワー半導体向けの高付加価値材料が重要な成長分野となります。低反り、高熱伝導性、高信頼性、微細充填性などの性能を備えた製品への需要が高まり、従来型封止材料から高機能封止材料への技術転換が進むと考えられます。材料開発力、品質管理、顧客認証、安定供給体制を備えた企業が競争優位性を確立し、世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の成長を牽引すると期待されています。
***** 本レポートの主な特徴 *****
半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
【エグゼクティブサマリー】
半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
【市場概要】
当レポートでは、半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別、アプリケーション別、地域別の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
【市場ダイナミクス】
当レポートでは、半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
【競合情勢】
当レポートでは、半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
【市場細分化と予測】
当レポートでは、半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場をタイプ別、アプリケーション別、地域別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
【市場の課題と機会】
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、半導体用エポキシ成形材料（EMC）が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
【提言と結論】
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
***** 市場区分 ******
半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場は種類別と用途別に分類されます。2021年から2032年までの期間において、セグメント間の成長により、種類別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
【種類別市場セグメント】
顆粒、シート、液体、粉末
【用途別市場セグメント】
ロジックおよび汎用集積回路パッケージ、メモリデバイスパッケージ、ディスクリートデバイスパッケージ、その他
【地域別市場セグメント】
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア
アジア市場：日本（国内）、中国、韓国、東南アジア、インド
その他：南米、中東・アフリカ
***** 主要章の概要 *****
・半導体用エポキシ成形材料（EMC）の定義、市場概要を紹介
・世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場規模
・半導体用エポキシ成形材料（EMC）メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
・半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
・半導体用エポキシ成形材料（EMC）市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
・各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
・主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
・世界の半導体用エポキシ成形材料（EMC）の地域別生産能力
・市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
・産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
・レポートの要点と結論
***** 本調査レポートの詳細紹介ページ *****
・該当ページ：https://www.marketreport.jp/research/Global-Epoxy-Molding-Compound-EMC-HNDOT-0137
・タイトル：半導体用エポキシ成形材料（EMC）の世界市場（2026年版）
・レポートコード：HNDOT-0137
・発行年月：2026年11月
・種類別セグメント：顆粒、シート、液体、粉末
・用途別セグメント：ロジックおよび汎用集積回路パッケージ、メモリデバイスパッケージ、ディスクリートデバイスパッケージ、その他
・調査対象地域：北米、ヨーロッパ、アジア、日本（国内）、アメリカ、中国、インドなど
【半導体用エポキシ成形材料（EMC）について】
半導体用エポキシ成形材料（EMC）とは、半導体デバイスを外部環境から保護するために使用される熱硬化性エポキシ樹脂系の封止材料です。主にエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、機能性添加剤などで構成され、半導体チップや内部配線を湿気、熱、機械的衝撃、化学物質などから保護する役割を果たします。半導体パッケージの電気絶縁性、機械的強度、耐湿性、耐熱性、寸法安定性を確保する重要な材料であり、半導体製品の品質、信頼性、長寿命化に貢献します。
半導体用エポキシ成形材料（EMC）の主な特徴は、優れた電気絶縁性、耐湿性、機械的強度、成形加工性、熱的安定性などです。高純度の溶融シリカや球状シリカなどの無機フィラーを配合することで、熱膨張を抑制し、半導体チップや基板との熱膨張差によって生じる応力やパッケージの反りを低減します。また、用途に応じて熱伝導性、密着性、流動性、耐クラック性などを調整できます。先端半導体パッケージでは、薄型化や高密度実装に対応するため、低反り性、微細な隙間への充填性、高い耐熱信頼性などが特に重視されています。
製品形態別では、固体EMCと液体EMCに大別されます。固体EMCは、主にトランスファー成形や圧縮成形に使用され、従来型のリードフレームパッケージから高性能半導体パッケージまで幅広く採用されています。液体EMCは、流動性を生かして微細構造や複雑な形状への充填に対応し、ウェーハレベルパッケージや先端パッケージングなどで利用されます。また、製品グレード別では、ベーシックグレード、高性能グレード、先端パッケージンググレード、特殊用途グレードに分類されます。成形方式別では、トランスファー成形用、圧縮成形用、複数の成形プロセスに対応するタイプがあります。
主な用途には、ディスクリート半導体、ロジックIC、アナログIC、メモリデバイス、パワー半導体モジュールなどがあります。従来型のリードフレームパッケージに加え、FC-CSP、FC-BGA、システムインパッケージ（SiP）、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージ（FOWLP）、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（FOPLP）などの先端半導体パッケージにも使用されます。特にAI半導体や高帯域幅メモリ（HBM）では、高密度実装に伴う反りや熱応力の制御が重要です。また、電気自動車、産業機器、再生可能エネルギー設備に使用されるSiCパワー半導体では、高温環境に対応した耐熱性や熱伝導性が求められます。
近年は、半導体の小型化、高集積化、高性能化に伴い、低反り、高熱伝導性、高信頼性を備えた半導体用エポキシ成形材料（EMC）の開発が進んでいます。半導体用エポキシ成形材料（EMC）は、半導体デバイスの保護とパッケージ性能の向上を支える不可欠な材料であり、今後も先端パッケージング技術の発展とともに重要性が高まると考えられます。
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