プリント基板実装市場、2035年に1,689億米ドルへ、EV・AI・5Gが需要を加速

世界のPrinted Circuit Board Assembly Marketは、2025年に1,023.0億米ドルと評価され、2035年には1,689.0億米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年までのCAGRは5.1%となる見込みです。電子機器の小型化・高性能化に伴い、高密度実装、Surface Mount Technology（SMT）、自動光学検査、ロボティクスの導入が拡大しています。通信、航空宇宙、防衛、医療機器に加え、電気自動車、データセンター、5Gインフラ向け電子機器の生産拡大も市場成長を支えています。

高密度実装と自動化が市場を変革

プリント基板実装では、より小型で高機能な電子機器に対応するため、高密度インターコネクト（HDI）やフレキシブル・リジッドフレックス基板の採用が進んでいます。自動光学検査やロボットを組み込んだ生産ラインは、実装精度を高めながら不良率を低減しています。

さらに、EV向けパワーエレクトロニクス、AIサーバー、データセンター、5G通信機器の需要拡大を背景に、複雑な基板設計に対応できる高ミックス生産ラインへの投資も増加しています。

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Sanminaが高密度基板実装能力を強化

Sanminaは2025年を通じて高密度インターコネクト実装能力を強化し、北米の大手ハイパースケールデータセンター事業者から、高度な28層基板のマザーボード製造に関する複数年契約を獲得しました。AIおよびクラウドインフラ向け高性能ハードウェアの需要拡大は、今後も高度なPCB実装能力への投資を促すとみられます。

米国プリント基板実装市場は2035年に316億米ドルへ

米国のPrinted Circuit Board Assembly Marketは、2025年の201.0億米ドルから2035年には316.0億米ドルへ拡大し、2026年から2035年までのCAGRは4.6%となる見込みです。航空宇宙、防衛、医療電子機器への投資に加え、製造業の国内回帰を支援する政策や電子機器製造サービス企業への設備投資が市場を支えています。

EV向けパワーエレクトロニクス、データセンター、5G通信インフラも国内需要を押し上げています。2025年にはJabilがMexicoのGuadalajaraおよびMonterrey拠点を拡張し、北米のハイパースケールデータセンター事業者向けクラウドおよびAIサーバー用高ミックスPCB実装能力を強化しました。

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セグメント分析：SMTと多層基板が市場をリード

実装タイプ別では、SMTが2025年に66.0%のシェアを占め、市場をリードしました。高密度部品配置、自動生産ライン、小型電子機器との適合性が需要を支えています。一方、Mixed Technologyは2026年から2035年までCAGR 5.8%で最も速い成長が見込まれています。航空宇宙、防衛、産業機器などで、SMTとThrough-Hole Technologyを組み合わせた高信頼性実装の需要が拡大しています。

PCBタイプ別では、Multilayerが2025年に41.0%のシェアで最大となりました。スマートフォン、サーバー、コンピューティング機器、自動車電子機器で必要となる複雑な配線、高い信号整合性、部品密度への対応が成長を支えています。Flexible/Rigid-FlexはCAGR 7.2%で最も速い成長が予測されており、折りたたみ型端末、ウェアラブル、医療機器、自動車センサーなどの小型・軽量設計が需要を押し上げています。

部品タイプ別では、Active Componentsが2025年に53.0%のシェアで最大となりました。プロセッサ、メモリ、電源管理ICなどの搭載拡大が市場を支えています。Electromechanical ComponentsはCAGR 6.3%で最も速い成長が見込まれ、EVのパワーエレクトロニクス、産業オートメーション、ロボティクス向けコネクター、リレー、スイッチなどの需要拡大が成長を促しています。

アプリケーション別では、Consumer Electronicsが2025年に36.0%のシェアで最大となりました。スマートフォン、ノートPC、ウェアラブル、スマートホーム機器の大量生産が需要を支えています。AutomotiveはCAGR 7.0%で最も速い成長が予測され、EV、ADAS、車載インフォテインメント、パワーエレクトロニクス向け高信頼性基板の需要が拡大しています。

アジア太平洋地域が最大かつ最速成長市場

Asia Pacificは2025年に48.0%のシェアを占め、世界最大の市場となりました。また、2026年から2035年までCAGR 6.8%で最も速い地域成長が見込まれています。大規模な電子機器製造基盤、Consumer ElectronicsとEV生産の拡大、政府による国内製造支援が市場を支えています。

Chinaが地域市場をリードし、2025年の地域売上の41.5%を占めました。Taiwan、South Korea、Japanも高度な電子機器製造とPCB実装技術を背景に重要な需要を形成しています。Indiaでも電子機器製造能力の拡大が進み、Asia Pacificの長期的な成長を支えています。

North Americaでは航空宇宙、防衛、データセンター、通信、EV向け需要が拡大しています。EuropeではGermanyを中心に自動車、産業機器、防衛向け電子機器の需要が市場を支えています。Middle East & AfricaとLatin Americaでは、製造業の多様化、近隣国への生産移管、国内電子機器製造能力の強化が新たな市場機会を創出しています。

EV・AI・データセンターが新たな成長機会を創出

市場の成長は、電子機器の高密度化とEV普及によってさらに加速しています。EVではパワーエレクトロニクス、バッテリーマネジメント、ADAS、接続システムなどの電子部品搭載量が増加しており、熱耐性と信頼性に優れたPCB実装が必要となっています。

AIサーバーとデータセンター向けハードウェアも重要な成長分野です。高性能コンピューティング機器では、多層・高密度基板と高度な検査技術が必要となるため、AIインフラへの投資拡大は高付加価値PCB実装需要を押し上げると予想されます。

サプライチェーンと設備投資が主要課題

半導体や電子部品の供給変動は、PCB実装事業者の生産計画やコストに影響を与える要因となっています。また、高速ピック・アンド・プレース装置、自動光学検査、ロボットなどの高度な設備には大規模な初期投資が必要であり、中小規模の実装企業にとって参入障壁となっています。

一方、製造拠点のReshoringやNear-shoringは重要な機会となっています。企業や政府がサプライチェーンの地理的分散を進める中、航空宇宙、防衛、医療、自動車などの高信頼性市場向け国内実装能力への投資が拡大すると予想されます。

プリント基板実装市場の競争環境

市場では、Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.（Foxconn Technology Group）、Jabil Inc.、Flex Ltd.、Sanmina Corporation、Celestica Inc.、Benchmark Electronics, Inc.、TTM Technologies, Inc.、Wistron Corporation、Pegatron Corporation、Compal Electronics, Inc.、Plexus Corp.などが主要企業として競争しています。

2025年にはSanminaが北米のハイパースケールデータセンター事業者向け28層マザーボード製造契約を獲得しました。また、Pegatronは2025年にVietnamでの実装能力拡張に約1.5億米ドルを投資し、2026年半ばまでに年間800万枚のノートPC用マザーボード生産を目指しています。こうした投資は、AI、クラウド、コンピューティング機器向け高密度PCB実装の拡大を反映しています。

プリント基板実装市場の主要企業

主要企業には、Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.（Foxconn Technology Group）、Jabil Inc.、Flex Ltd.、Sanmina Corporation、Celestica Inc.、Benchmark Electronics, Inc.、TTM Technologies, Inc.、Wistron Corporation、Pegatron Corporation、Compal Electronics, Inc.、Kimball Electronics, Inc.、Zollner Elektronik AG、Creation Technologies、Fabrinet、Universal Scientific Industrial（USI）Co., Ltd.、Plexus Corp.、Cicor Technologies Ltd.、Key Tronic Corporation、New Kinpo Group、Venture Corporation Limitedなどが挙げられます。

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