日本のガラスインターポーザ市場：先進的なチップレット統合と高密度パッケージングがガラスインターポーザ市場の発展を加速

東京、日本 - 日本のガラスインターポーザ市場は、AIプロセッサ、チップレット、高帯域幅メモリ（HBM）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）システムにおいて、より大型のパッケージと高密度な相互接続が求められる中、次世代半導体パッケージングの重要な分野として台頭しています。

ガラスインターポーザは、半導体ダイとパッケージ基板の間に配置される中間基板です。従来のシリコンインターポーザと比較して、ガラスは高い剛性、寸法安定性、平坦性、電気絶縁性、大型フォーマットでの製造可能性を兼ね備えており、パッケージサイズの大型化に伴って従来の有機基板やシリコンベースのアプローチがスケーリング上の課題に直面する中で注目を集めています。

日本のガラスインターポーザ市場は、先端半導体パッケージングにおいて、より高密度な集積と優れた電気的性能が求められる中、勢いを増しています。AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、次世代チップパッケージングにおける採用拡大により、2036年まで強い市場機会が創出されると予想されています。

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日本には、確立されたガラス材料、半導体パッケージ、精密加工産業が存在するため、この技術を支える強固な基盤があります。AGCは、チップレット、コ・パッケージド・オプティクス（CPO）、RFデバイスなどの用途向けにTGVガラス基板を開発しており、日本電気硝子（NEG）は大型ガラスコア基板およびTGV加工技術を開発しています。

市場も研究段階からパイロットラインおよびプロセス開発段階へと移行しています。TOPPANは石川県に次世代半導体パッケージング向けのパイロットラインを設置すると発表しており、大型ガラス基板インターポーザ、ガラスコア、オーガニックRDLインターポーザなどの研究を行い、2026年7月からの稼働を予定しています。

AIとチップレットがガラスインターポーザの開発を加速

最も強力な長期的需要要因は、AI半導体パッケージの複雑化です。

AIアクセラレータでは、単一パッケージ内に複数のダイとHBMスタックを組み合わせるケースが増えています。このチップレットベースのアーキテクチャにより、以下の要件に対応できるインターポーザの必要性が高まっています。

より高い相互接続密度
より大型のパッケージサイズ
より短い電気接続
複数の半導体ダイ
HBM統合
高速信号伝送
優れた熱的・機械的安定性

SEMI Japanは2026年2月、ガラスコア基板市場に関する専門レポートを発表し、大型化、高密度化、高速接続が求められる先端パッケージにおけるガラスの重要性を強調しました。

日本の半導体エコシステムにとって、これによりガラスインターポーザメーカーだけでなく、ガラスメーカー、TGV加工企業、RDL専門企業、メタライゼーションサプライヤー、検査企業、半導体パッケージング装置メーカーにもビジネス機会が生まれています。

ガラスが注目される理由

従来の有機パッケージ基板では、パッケージの寸法や層数が増加するにつれて、反りや寸法安定性に関する課題が生じる可能性があります。

ガラスは、大型の先端パッケージに適した複数の特性を備えています。

AGCは、剛性、平坦性・平滑性、高精度なビア加工、熱的・機械的安定性、低電気損失、絶縁性などの利点を挙げています。

これらの特性により、複数の大型ダイを接続しながら厳格な寸法公差を維持する必要がある用途において、ガラスが特に重要となります。

日本電気硝子も、ガラスを従来の有機基板に代わる材料として説明し、高密度半導体パッケージングにおける電気的性能、剛性、平坦性を強調しています。

ガラス貫通ビア（TGV）技術が中核技術に

**ガラス貫通ビア（TGV）**技術は、日本のガラスインターポーザ市場における最も重要な構成要素の一つです。

TGVはガラス基板を垂直方向に貫通する電気接続を形成し、インターポーザの異なる面にある回路間の通信を可能にします。

日本のガラス材料メーカーは、ますます高度なTGV技術を開発しています。

AGCによると、同社のTGVガラス基板は顧客の図面や要件に応じてカスタマイズ可能で、ガラス厚は0.1mmから1.1mm以上に対応しています。また、50μm以下の微細ピッチTGV、厚さ1.0mmで最大20:1の高アスペクト比加工、510 × 515mmなどのパネルフォーマットでの生産に対応するとしています。

NEGも、レーザー改質・エッチングおよびCO?レーザー加工を用いた大型TGVガラスコア基板を開発しています。同社のサンプルには、社内でTGV加工を施した515 × 510mmの基板が含まれています。

これは、TGV径、ピッチ、アスペクト比、歩留まり、大型パネル加工が今後の重要な競争要因になることを示しています。

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大型フォーマットのガラスインターポーザが新たな機会を創出

ガラスインターポーザが検討されている主な理由の一つは、より大型のパッケージおよびパネルフォーマットへ移行できる可能性です。

TOPPANは、従来のシリコンインターポーザを大型化することの難しさを具体的に指摘しており、石川のパイロットラインを通じて大型ガラス基板インターポーザ技術を研究しています。

大型フォーマットでの加工は、製造経済性を改善しながら、ますます大型化するAIおよびHPCパッケージをサポートできる可能性があります。

ただし、この移行には以下の工程で高度に制御されたプロセスが必要となります。

ガラス切断
表面処理
TGV形成
メタライゼーション
再配線層（RDL）
絶縁
接合
反り制御
クラック防止
検査

したがって、市場機会はガラス材料そのものを大きく超えて広がっています。

日本のガラス材料エコシステムが市場開発を支援

日本は特殊ガラスおよび精密材料分野で豊富な技術力を有しています。

AGC

AGCは、ガラスコア、TGVガラス基板、その他の半導体パッケージング材料を開発しています。2026年のCESでは、同社はガラスコアおよび光導波路をAI時代の半導体ソリューションとして位置付けました。

AGCはまた、チップレット、CPO、RF用途向けのTGVソリューションも開発しています。

日本電気硝子

日本電気硝子（NEG）は、高性能半導体パッケージ向けにGC CoreTMガラスセラミックコア基板およびガラスコア基板を開発しています。同社の技術ロードマップには、CO?レーザーおよびレーザー改質・エッチングを用いたTGV加工が含まれています。

TOPPAN

TOPPANは、ガラスコアおよびオーガニックRDLインターポーザと並行して、大型ガラス基板インターポーザを開発しています。同社の石川パイロットラインは、将来の量産化に向けた技術検証を支援することを目的としています。

新光電気工業

新光電気工業も、多層ガラスベースパッケージ基板を開発しています。2026年8月の業界報道では、ガラス基板の両面に11層ずつ、合計22層の銅配線を形成した構造が報じられています。

これらの活動は、日本で形成されつつあるガラスパッケージングエコシステムの広がりを示しています。

ガラスインターポーザとコ・パッケージド・オプティクス

もう一つの新たな機会は、ガラスインターポーザと光通信技術の融合です。

AIデータセンターで必要とされる帯域幅がますます拡大する中、電気インターコネクトでは電力およびシグナルインテグリティに関する課題が生じています。ガラスは、電気接続と並行して光導波路を組み込める可能性があります。

AGCは、ガラス光導波路とTGVガラス基板の両方を開発しており、次世代AIおよびコ・パッケージド・オプティクス（CPO）用途に向けてこれらの技術を展開しています。

これにより、以下を組み合わせた統合型電気・光パッケージへの可能性が生まれます。

AIチップ＋HBM＋ガラスインターポーザ＋電気TGV＋光導波路

このようなアーキテクチャは、高性能AIインフラにおいて今後ますます重要になる可能性があります。

先端パッケージング投資が市場機会を創出

日本の先端パッケージングエコシステムは、AIおよびチップレットアーキテクチャの成長とともに拡大しています。

Counterpoint Researchは2026年6月、世界のFOPLPおよびガラス基板パッケージング市場の合計が、2024年の約6億5,000万米ドルから2030年には81億米ドル超へ成長する可能性があり、日本、台湾、中国本土が世界のパネルレベルパッケージング能力の相当部分を占めると報告しました。

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この数値はガラスインターポーザ単独よりも広範な市場を対象としているため、日本のガラスインターポーザ市場の規模として解釈すべきではありません。ただし、ガラス技術にとって対応可能なエコシステムを形成する、より広範なパッケージング市場の転換を示しています。

2026年の別の業界推計では、日本はアジア太平洋地域のガラスインターポーザ関連活動における主要国の一つとされていますが、市場の定義は調査によって大きく異なります。

主な技術トレンド

日本のガラスインターポーザ市場は、以下の技術トレンドを中心に発展しています。

1. 微細ピッチTGV

チップレットの高密度統合には、より小さなビア径とより狭いピッチが不可欠です。

2. 大型パネル加工

大型ガラスフォーマットは、パッケージングの経済性を改善し、大型AIパッケージをサポートできる可能性があります。

3. 多層銅配線

高密度接続を実現するため、より多くの配線層が検討されています。

4. 低損失電気インターコネクト

ガラスの電気的特性は、先端パッケージにおける高速信号伝送要件に対応できます。

5. クラックおよび反り制御

ガラス基板が薄型化、大型化し、相互接続密度が高まるにつれて、機械的信頼性がますます重要になります。

6. 光学統合

ガラスは電気接続と光導波路の双方をサポートできる可能性があり、CPOおよび光I/O分野に新たな機会をもたらします。

日本における主なビジネス機会

市場はバリューチェーンの複数の領域に機会を生み出しています。

ガラス材料： 組成のカスタマイズ、CTE制御、高品質な大型フォーマットガラス。

TGV加工： レーザー穴あけ、レーザー改質、エッチング、ビアメタライゼーション。

RDL技術： 微細配線再配線層および高密度銅配線。

パッケージング装置： 穴あけ、成膜、めっき、接合、検査、表面処理向け装置。

検査： クラック、ボイド、反り、TGV欠陥の自動検出。

材料： 誘電体、樹脂、アンダーフィル、銅材料、接着技術。

先端パッケージングR&D： 半導体企業、基板メーカー、ガラスサプライヤー、装置メーカー間の共同開発プログラム。

光学パッケージング： AIデータセンター向けガラス導波路および光インターコネクト技術。

競争環境

競争環境は、ガラス材料の専門知識、精密加工、半導体パッケージング能力を組み合わせた形で形成されています。

日本の主要な参加企業および技術開発企業には、AGC、日本電気硝子、TOPPAN、新光電気工業などが含まれ、半導体材料、装置、パッケージング企業も幅広く参入しています。

AGCの2026年半導体パッケージング技術ポートフォリオには、ガラスインターポーザおよびガラスコア向けTGV技術が含まれています。また、同社のより広範な戦略では、無機材料、有機材料、機能加工、製造技術を組み合わせています。

したがって、競争環境は基板の生産能力だけで決まるものではありません。歩留まり、TGVの信頼性、多層配線、大型フォーマットの取り扱い、熱特性、パッケージ当たりコストが、今後ますます重要な商業的検討事項になると考えられます。

日本のガラスインターポーザ市場の展望

日本のガラスインターポーザ市場は、半導体産業が従来型のパッケージアーキテクチャから、チップレット、2.5D/3D統合、HBMを多用するAIシステム、より大型のパッケージへ移行する中で、重要な発展段階に入っています。

日本は特殊ガラス、半導体材料、精密加工、パッケージングにおいて強みを有しており、この移行を支える基盤が形成されています。TOPPANなどによるパイロットラインの設置に加え、AGCやNEGによるTGVおよびガラスコア開発は、日本のエコシステムが基礎的な材料研究からプロセス統合・商用化へ移行していることを示しています。

市場発展の次の段階では、製造歩留まり、TGV信頼性、パッケージサイズ、配線密度、熱的・機械的安定性、既存の半導体パッケージング工程との統合が重要になります。

したがって、日本のメーカーや技術サプライヤーにとっての新たな機会は、ガラス基板の販売だけに限定されません。次世代AIおよび高性能半導体パッケージ向けのスケーラブルなプラットフォームへガラスを転換するために必要な、バリューチェーン全体のエコシステムへと広がっています。



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