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コパッケージド・オプティクス(CPO)市場は2035年に28億8,700万米ドル、CAGR 36.2%へ―生成AI・HPC時代の帯域幅拡大と低消費電力化を支える次世代光接続技術


AI時代のネットワーク設計を変えるCPO、2025年1.314億米ドルから36.2%の高成長へ

コパッケージド・オプティクス(CPO)市場は、2025年の1億3,140万米ドルから2035年には28億8,700万米ドルへ拡大すると予測されており、2026年から2035年までの予測期間に年平均成長率(CAGR)36.2%という極めて高い成長が見込まれています。市場拡大の背景にあるのは、単なる通信速度の高速化ではありません。生成AI、機械学習、リアルタイム分析、HPC、ハイパースケールクラウドの普及によって、データセンター内部で処理されるデータ量が急増し、従来型のプラグイン光モジュールや銅線ベースの相互接続だけでは、帯域幅、消費電力、レイテンシ、熱設計のすべてにおいて対応が難しくなっていることが大きな要因となっています。

CPOは、光エンジンをスイッチングASICなどの電子回路と同一パッケージ内に近接配置することで電気信号の伝送距離を短縮し、より高密度な帯域幅と低遅延、電力効率の改善を狙うアーキテクチャです。特にAIデータセンターでは、GPUやアクセラレータの演算性能だけでなく、それらを接続するネットワークファブリックの性能がシステム全体の処理能力を左右するため、CPOはネットワーク機器の部品技術から、AIインフラの設計思想そのものへと重要性を高めています。

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主要市場のハイライト

● 2025年のコパッケージド・オプティクス(CPO)市場規模は1億3,140万米ドルと評価されました。

● AI/MLクラスター、ハイパースケールデータセンター、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、および800G/1.6T/3.2Tネットワークに対する需要の急増により、従来のプラグイン型光モジュールと比較して、より高い帯域幅、低遅延、およびエネルギー効率の向上を実現できるCPO技術の採用が加速しています。

● アジア太平洋地域は、強力な半導体製造能力、クラウドインフラの拡大、5Gの急速な展開、およびAI、シリコンフォトニクス、次世代光ネットワーク技術への投資増加に支えられ、予測期間を通じて市場を牽引すると見込まれています。

「800Gから1.6Tへ」AIクラスターの巨大化がCPO需要を押し上げる

コパッケージド・オプティクス(CPO)市場を理解するうえで重要なのが、AIワークロードとデータセンター規模の急速な拡大です。生成AIモデルの学習・推論では、大量のGPUやアクセラレータを高速ネットワークで接続する必要があり、ネットワーク側にも従来以上の帯域密度が求められています。800G、1.6T、さらに将来的な3.2T以上の高速接続への移行は、電気信号の損失や消費電力を抑えながらデータを伝送する技術への需要を強めています。NVIDIAは2025年3月、Spectrum-X PhotonicsおよびQuantum-X Photonicsを発表し、シリコンフォトニクスを統合したCPOベースのネットワークスイッチをAIファクトリー向けに展開しました。同社は1.6Tbps/ポートのスイッチや、従来型方式と比較した電力効率・信号品質・ネットワークレジリエンスの改善を示しており、AIインフラにおける光接続の重要性を明確にしています。 さらにNVIDIAの現在の製品情報では、Spectrum-X Ethernet Photonicsは最大409.6Tbpsの帯域幅を持つ構成が示されており、2026年後半の提供が予定されています。 こうした動きは、CPOが研究開発段階の技術から、AIデータセンターの商用ネットワークを支える実装技術へ移行しつつあることを示しています。

2.5Dが先行する理由――性能だけでなく「量産できるか」が市場競争を決める

パッケージングおよび製造プロセスでは、2025年に2.5D CPOが収益面で最大のセグメントとなりました。2.5D方式では、インターポーザー上に光エンジンとASICを並列的に統合できるため、完全な垂直積層を必要とする3D方式と比較して、製造・組立や熱管理における複雑性を抑えやすい点が強みとなります。CPOの普及においては、最高性能を実現することだけでなく、歩留まり、信頼性、熱設計、製造コスト、保守性を含めて大規模データセンターへ展開できるかが重要です。そのため2.5D CPOは、性能と製造性のバランスを取りながら、ハイパースケール環境への初期導入を進める現実的なアーキテクチャとして存在感を高めています。一方、データレート別では1.6Tが2025年の最大セグメントとなりました。AI、クラウド、HPCの要求帯域を満たしながら、3.2T以上の方式に伴う複雑な熱管理やコスト上昇を抑えられることが、1.6Tの普及を支える要因です。今後の競争では、単純なデータレート競争から、光学性能、消費電力、パッケージング技術、製造歩留まり、システム統合を総合的に評価する段階へ移る可能性があります。

主要企業のリスト:

● Broadcom Inc.
● Intel Corporation
● NVIDIA Corporation
● Cisco Systems, Inc.
● IBM Corporation
● Ayar Labs Inc.
● Ranovus Inc.
● Marvell Technology, Inc.
● Molex, LLC
● TE Connectivity Ltd.
● Coherent Corp.
● Corning Incorporated
● Furukawa Electric Co., Ltd.
● POET Technologies Inc.
● Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd.
● Kyocera Corporation
● Sumitomo Electric Industries, Ltd.
● SENKO Advanced Components, Inc.
● Applied Optoelectronics, Inc. (AOI)
● AMD (Advanced Micro Devices)
● その他の主要なプレイヤー

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最大の市場リスクは「技術性能」ではなく導入コストとエコシステム

CPOには大きな成長余地がある一方、企業が導入を判断する際には複数の障壁が残されています。最大の課題の一つは、光部品とシリコンチップを高度に統合するための初期コストです。さらに、既存データセンターをCPO対応インフラへ移行する場合には、ネットワーク機器だけでなく、冷却、電源、ラック構成、光ファイバー接続など周辺設備への投資も必要となる可能性があります。加えて、異なるベンダー間のインターフェースや相互運用性、光エンジンの交換・保守方法、製造歩留まりなど、技術以外の要素も商用化スピードを左右します。CPOでは光学部品、レーザー、ASIC、先進パッケージング、ファイバー接続、冷却技術など複数のサプライチェーンが連携する必要があるため、単一企業の技術力だけで市場を支配することは容易ではありません。したがって、今後の市場競争では「誰が最も高速なCPOを作れるか」だけでなく、「誰が安定した供給体制と製造能力を構築できるか」が重要な評価軸となります。

NVIDIA・Broadcomの動きが示す、コパッケージド・オプティクス(CPO)市場の商用化フェーズ

市場の商用化を象徴する動きとして、大手半導体・ネットワーク企業による製品投入とサプライチェーン構築が加速しています。Broadcomは2025年10月、102.4TbpsのCPO Ethernetスイッチ「Tomahawk 6 - Davisson」を発表し、AIネットワーク向けのCPOスイッチとして量産・出荷を進めています。さらに2026年には、同社がTomahawk 6-Davissonを生産量ベースで出荷していることを示しています。 一方、NVIDIAは2026年3月、LumentumおよびCoherentとそれぞれ戦略的提携を発表し、両社にそれぞれ20億米ドルを投資するとともに、先進レーザーおよび光ネットワーク製品の供給能力拡大を支援すると発表しました。 これはCPO市場の競争領域がスイッチ製品だけではなく、レーザー、シリコンフォトニクス、光エンジン、先進パッケージングなどの供給網全体へ広がっていることを示す重要な動きです。AIインフラの大規模化に伴い、CPOを巡る競争は「製品」から「エコシステム」へと移行しています。

セグメンテーションの概要

製品別

● CPOイーサネットスイッチ
● CPO光I/Oモジュール
● CPOエンジン/光チプレット
● CPOインターポーザー/集積基板

光技術別

● シリコンフォトニクス
● リン化インジウム(InP)
● コヒーレント光学
● VCSELベースの光インターコネクト

データレート別

● 800G以下
● 1.6T
● 3.2T以上

用途別

● AI/MLクラスター
● ハイパースケールデータセンター
● ハイパフォーマンス・コンピューティング
● 通信インフラ

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エンドユーザー別

● ハイパースケーラー
● コロケーション・データセンター
● 通信事業者
● 政府と研究機関

パッケージングおよび製造プロセス別

● 2.5Dパッケージング
● 3Dパッケージング
● 先進的コパッケージング

アジア太平洋が成長の中心へ、中国・日本・韓国の製造基盤が市場を支える

地域別では、アジア太平洋地域が予測期間を通じて市場を牽引すると見込まれています。中国、日本、韓国を中心とする同地域では、半導体製造、光通信部品、電子部品、先端パッケージングなどの産業基盤が形成されており、AIデータセンター、クラウドインフラ、5Gネットワークへの投資拡大もCPO需要を支える要因となっています。特に中国ではデータセンターの拡大とAI・クラウドコンピューティングの普及が高速・低遅延ネットワークへの需要を押し上げており、半導体および光部品の国内製造能力も市場形成に寄与しています。また、日本企業にとってもCPOは、光デバイス、レーザー、光ファイバー、半導体、材料、精密製造など、既存の技術資産を次世代AIインフラへ接続できる可能性を持つ分野です。NVIDIAのCPOエコシステムにもSumitomo Electric Industriesを含む複数のアジア企業が参画しており、CPO市場の成長がネットワーク機器メーカーだけでなく、光部品・材料・製造企業へ波及する構造が形成されています。

次の成長機会は「省電力」からAIファクトリー全体の再設計へ

コパッケージド・オプティクス(CPO)市場では、単に通信速度を引き上げる技術としてではなく、AIファクトリー全体の電力効率、ラック密度、冷却設計、ネットワークレジリエンスを最適化する基盤技術としての位置付けが強まると考えられます。データセンターのAI処理能力が拡大するほど、計算用半導体の消費電力だけでなく、GPU間・ラック間・データセンター間を接続するネットワークの電力負荷も重要な経営課題となります。NVIDIAはCPO技術について、従来のプラガブル光トランシーバーと比較してネットワーク電力効率を大幅に改善できることを示しており、CPOをAIファクトリーの大規模化を支えるネットワークアーキテクチャとして位置付けています。 このため2035年に向けた市場機会は、CPOスイッチ単体に限定されません。シリコンフォトニクス、レーザー、光エンジン、2.5D/3Dパッケージング、液冷、光ファイバー接続、ネットワークASIC、AIクラスタ設計など、周辺技術を含む広範なバリューチェーンへ拡大する可能性があります。市場規模が2025年の1億3,140万米ドルから2035年の28億8,700万米ドルへ拡大するという予測は、CPOが次世代データセンターにおける「高速化」の選択肢から、AI時代の電力・帯域・スケーラビリティ問題に対応する戦略的インフラ技術へ移行することを示す重要なシグナルとなっています。

コパッケージド・オプティクス(CPO)市場:2035年28億8,700万米ドルへ急拡大―経営戦略を左右するつの市場リスクとは?

● コパッケージド・オプティクス(CPO)市場の急成長は、技術の陳腐化リスクをどこまで高めるのか?

CPOは、スイッチASICなどの高性能半導体と光学エンジンを近接配置することで、高速データ伝送に伴う電力消費や帯域幅上の課題への対応を目指す技術ですが、成長スピードが速い市場ほど製品世代の交代やアーキテクチャ変更も経営リスクになり得ます。特にAIインフラの高度化に伴ってネットワーク帯域への要求が急速に変化すれば、現在有望と判断した設計や製造設備への投資が想定より短期間で競争力を失う可能性があります。そのため経営層には、単一技術への大型投資ではなく、ロードマップの変化、相互運用性、アップグレード可能性、次世代プラットフォームへの移行コストまで含めた中長期的な投資判断が求められます。

● AIデータセンター需要への依存は、CPO企業の長期収益を不安定にするのか?

生成AIや大規模AIモデルの普及によるデータセンター投資はCPO市場にとって大きな成長機会ですが、特定用途への需要集中は同時に事業リスクにもなります。ハイパースケーラーやクラウド事業者による設備投資計画の変更、AIインフラ投資サイクルの減速、ネットワーク構成の変化が発生すれば、サプライヤーの受注、設備稼働率、収益性に影響する可能性があります。CEOや事業戦略責任者にとって重要なのは「AI需要が伸びるか」だけではなく、顧客集中度、用途別売上構成、案件獲得までの期間、量産開始時期を分析し、AIデータセンター以外への用途拡張を含む収益源の多様化を検討することです。

● 半導体・光部品のサプライチェーン集中はコパッケージド・オプティクス(CPO)市場最大の経営リスクになるのか?

CPOの商用化には、高性能ASIC、シリコンフォトニクス、レーザー、光学エンジン、先端パッケージングなど複数の技術領域が関係するため、一部の重要部品や製造能力への依存がサプライチェーン上のボトルネックにつながる可能性があります。需要が急拡大する局面では、部品不足、製造能力不足、歩留まり問題、調達コスト上昇、地政学的な輸出規制などが製品投入スケジュールと利益率を左右しかねません。経営層は単純な調達価格だけではなく、第二調達先の確保、地域別供給能力、主要パートナーへの依存度、在庫戦略、先端パッケージング能力まで含めてサプライチェーンの耐性を評価する必要があります。

● 標準化とエコシステム競争は、コパッケージド・オプティクス(CPO)市場の「勝者と敗者」をどう分けるのか?

コパッケージド・オプティクス(CPO)市場では優れた単一製品を開発するだけでは十分ではなく、半導体メーカー、光部品メーカー、ネットワーク機器企業、ファウンドリ、パッケージング企業、クラウド事業者などとのエコシステム形成が競争力を大きく左右します。インターフェースや実装方式の標準化が進む過程で、自社方式が主要エコシステムから外れれば、技術的に優位であっても市場アクセスを失う可能性があります。経営戦略では市場シェアだけを追うのではなく、「どの技術仕様が業界標準へ近づいているのか」「誰が設計思想を主導しているのか」「自社はどのパートナー網に参加すべきか」を継続的に評価することが、2035年までの競争ポジションを左右する重要課題になります。

● CAGR 36.2%の高成長市場でも、投資回収と収益化に失敗する可能性はあるのか?

2025年の1億3,140万米ドルから2035年には28億8,700万米ドルへの拡大が見込まれるコパッケージド・オプティクス(CPO)市場は魅力的ですが、市場全体の高成長と個々の企業の収益性は必ずしも一致しません。研究開発、製造設備、先端パッケージング、品質検証、人材確保などに先行投資が必要となる一方、量産時期の遅延、価格競争、顧客認証の長期化、歩留まり改善コストなどによって投資回収期間が延びる可能性があります。したがってCEO、Founder、経営戦略責任者は、36.2%というCAGRだけで参入を判断するのではなく、顧客獲得コスト、量産規模、価格形成力、利益率、投資回収期間、競合との差別化を組み合わせ、「市場が成長したときに自社がどの程度の経済価値を獲得できるのか」という視点からCPO事業の長期戦略を設計する必要があります。

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