アナログ・ミックスド・シグナル・デバイス市場、2024年に488億4000万米ドルの規模に
- 2025年05月14日 12:00:00
- マネー
- Dream News
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アナログミックスドシグナルデバイス市場が、AI搭載ウェアラブル、5Gインフラ、電気自動車(EV)、再生可能エネルギーシステムでの需要増加を背景に、強力な成長を遂げています。市場は2024年には488億4000万米ドルから2033年には725億7000万米ドルに達し、年平均成長率4.75%で拡大する見込みです。これに伴い、デバイスの出荷数も大幅に増加しており、2024年には出荷数が5,500億個を超えると予測されています。中国が主要市場を形成し、インドが急成長を見せています。また、企業は効率改善のため300mm 65nmラインや22nm FD-SOIプラットフォームに移行していますが、200mmファブのキャパシティは依然としてボトルネックであり、サプライチェーンの混乱も予想されます。地域別では、中国が市場の31%を占め、アメリカ、韓国、ドイツがそれに続きます。
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技術進歩に伴う需要の加速
アナログ・ミックスド・シグナル・デバイスの出荷個数は、高効率データ・コンバータ、電源管理IC、センサ信号調整チェーン、RFフロントエンドへの依存度の高まりを反映して、23年第1四半期から24年第1四半期にかけて前年同期比14%増と急増した。2024年の世界出荷数は5,500億個を超え、これらのデバイスが新興技術において重要な役割を果たしていることが明らかになった。テキサス・インスツルメンツやTSMCなどのメーカーは、300mm 65nmラインや22nm FD-SOIプラットフォームへの移行を進めており、消費電力を抑えながらチップ性能を最適化している。
地域別の消費動向: 多様な状況
市場の地域別分布では、中国が31%を占め、米国(17%)、韓国(10%)、ドイツ(8%)と続く。インドは市場規模こそ小さいものの、スマートフォンや太陽光発電システムの生産増加に後押しされ、数量成長率が18%と急速に拡大している。一方、大手企業のテキサス・インスツルメンツ、アナログ・デバイセズ、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオン、NXPは、急増する需要に対応するため、アナログ生産能力の拡大に多額の投資を行っている。
主な市場牽引要因 ウェアラブル、EV、再生可能エネルギー
AI主導のウェアラブルの普及は、先進的なデータ・コンバータとPMICの需要を促進しており、各プレミアム・デバイスは現在、14~18個のアナログ・ミックスド・シグナル・コンポーネントを集積している。これにより、データ・コンバータの出荷量は前年比16%増、PMICの出荷量は同10%増となった。これと並行して、自動車セクターの 800V EV アーキテクチャーへのシフトは、炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)ゲート・ドライバ IC の需要に拍車をかけ、パワー・マネジメント・ソリューションの需要急増に 46%寄与している。
技術動向: チップレットベースアーキテクチャへの移行
チップレット・アーキテクチャーはアナログ・ミックスド・シグナル・デバイス市場に変革をもたらし、デジタル・プロセッシング・ユニットから高感度アナログ・コンポーネントを分離することを可能にしている。このアプローチにより、ウェーハレベルの歩留まりは最大 92%向上し、機能統合の強化により ASP は 18%上昇した。最先端メーカーは現在、3D スタッキングや FD-SOI プラットフォームを導入し、より高い電力効率とフォームファクタの最小化を実現し、コネクテッドデバイスの次の波に対応しています。
課題 容量の制約とサプライチェーンの混乱
需要が急増しているにもかかわらず、従来の200mmファブの生産能力は依然としてボトルネックとなっており、重要部品の平均リードタイムは2024年初めには28週間に延びる。大手企業は300mm 65nmラインへの生産シフトを加速させているが、移行期間は2025~2026年まで供給逼迫を悪化させると予想される。この影響を軽減するため、関係者はマルチソーシング戦略やダイバンキングを採用し、流通業者は保税在庫プログラムを実施して供給の継続性を確保している。
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アナログ混合信号デバイス市場のトップ企業
● Analog Devices, Inc.
● Texas Instruments
● NXP Semiconductors
● ON Semiconductor
● Infineon Technologies
● Renesas Electronics Corporation
● Microchip Technology Inc
● STMicroelectronics
● Marvell Technology Inc
● Qualcomm
● Other Prominent Players
市場セグメンテーションの概要
製品タイプ別
● コンバーター
● アナログからデジタルコンバーター(ADC)
● デジタルからアナログコンバーター(DACS)
● アンプ
● コンパレータ
● マルチプレクサ
● 電圧レギュレーター
● その他
テクノロジー別
● CMOS(相補的な金属酸化物 - 半導体)
● BICMOS(双極CMOS)
● Sige(シリコンドイツ)
● soi(絶縁体のシリコン)
● その他
エンドユーザー別
● 自動車
● 家電
● 健康管理
● 電気通信
● 工業製造業
● 航空宇宙と防衛
● その他
流通チャネル別
● 直接
● 販売代理店
● オンライン
地域別
● 北米
● 米国
● カナダ
● メキシコ
● ヨーロッパ
● 西欧
● 英国
● ドイツ
● フランス
● イタリア
● スペイン
● 残りの西ヨーロッパ
● 東欧
● ポーランド
● ロシア
● 東ヨーロッパの残りの地域
● アジア太平洋地域
● 中国
● インド
● 日本
● 韓国
● オーストラリアとニュージーランド
● アセアン
● インドネシア
● マレーシア
● タイ
● シンガポール
● ベトナム
● フィリピン
● ASEANの残りの地域
● 残りのアジア太平洋地域
● 中東とアフリカ
● アラブ首長国連邦
● サウジアラビア
● 南アフリカ
● MEAの残りの部分
● 南アメリカ
● アルゼンチン
● ブラジル
● 南アメリカの残りの地域
今後の展望 統合と持続可能性
今後、アナログ・ミックスド・シグナル・デバイス市場は、スマート・デバイス、カーエレクトロニクス、産業オートメーションなどの採用拡大により、継続的な拡大が見込まれる。チップレットベースの低消費電力アナログ・ソリューションへのトレンドは、電力効率、フォームファクタの小型化、車載グレードの信頼性を重視し、製品ロードマップを再定義するだろう。さらに、22nm FD-SOIコアへの移行はリーク電流を大幅に削減し、世界的な持続可能性の義務付けに沿うとともに、次世代エレクトロニクスにおけるアナログの役割をさらに強固なものにする。
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