「LINEOWarp!!（R）」が NXP 社の Arm（R） Cortex（R）-A55 デュアルコアを搭載した「i.MX 93 アプリケーション・プロセッサ」に対応し、サポートを開始

リネオソリューションズ株式会社（英語表記: Lineo Solutions, Inc. 本社：長野県塩尻市 代表取締役会長 佐野 勝大、取締役社長 小林 明 以下、リネオ）は、組込み Linux（R）/AndroidTM 機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!（R）（以下Warp!!）」が、Arm（R） Cortex（R）-A55 デュアルコアを搭載した NXP 社の i.MX 93 アプリケーション・プロセッサに対応し、2024 年 2 月 21 日よりサポートを開始したことを発表いたします。

●LINEOWarp!! について
Warp!! は、組込み Linux を熟知したリネオが開発し、2008 年より提供している組込み Linux（R）/AndroidTM を搭載する機器向けの各種 SoC（System on Chip） に対応した高速起動ソリューションです。
通常では数十秒から一分以上かかる組込み Linux 機器の起動時間を、十数秒から数秒に短縮することができます。
Warp!! は、ハイバネーション方式を採用し、スナップショットイメージからシステムメモリを一挙に復元することで、起動高速化を実現しています。


●i.MX 93 アプリケーション・プロセッサについて
i.MX 93 アプリケーション・プロセッサ（以下 i.MX 93 プロセッサ）は機械学習（ML）アクセラレーションと電源効率に優れたMPUで、車載、産業用、民生用の IoT 市場セグメントを対象としています。
メイン CPU として可変性の高い Arm Cortex-A55 のデュアルコアを内蔵することで、Linux（R） ベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンス効率とエネルギー効率を高めることが可能になりました。
業界で初となる Arm（R） EthosTM -U65 microNPU を採用しました。Ethos-U65 は、高性能、高いコストパフォーマンス、高エネルギー効率の ML アプリケーションの開発を可能にします。
リアルタイム界面の MCU に Arm M33 microMCU を、さらに EdgeLock（R） Secure Enclave を搭載しており、セキュアな運用が可能です。
Energy Flex アーキテクチャで構築することで、産業用、IoT、および車載機器に求められるパフォーマンスと最適化された電力効率を実現可能にしています。


●i.MX 93 プロセッサ への対応について
■Warp!! 対応機器情報
ボード ： NXP 社 MCIMX93-EVK
Processor : Dual Cortex-A55 @1.7GHz
Memory : 2 GB LPDDR4X / LPDDR4
Storage : 16 GB eMMC5.1
Boot loader : U-boot 2023.04
Linux : kernel 6.1.22

■Warp!! 起動 と 通常起動 の比較
Warp!! 起動では、通常起動の 21.09 秒に対し、4.14 秒と約 5 分の 1 の起動時間を実現しています。


●関連 Web サイト
■リネオソリューションズ株式会社
https://www.lineo.co.jp/?utm_source=DreamNews&utm_medium=press&utm_campaign=warp-i.mx93&utm_id=DreamNews

■LINEOWarp!!（R）
https://www.lineo.co.jp/warp/?utm_source=DreamNews&utm_medium=press&utm_campaign=warp-i.mx93&utm_id=DreamNews


●当プレスリリースに関するお問い合わせ先
リネオソリューションズ株式会社
メール：[e-mail]

※本プレスリリースに記載されている会社名、製品名、サービス名は、当社または各社、各団体の商標もしくは登録商標です。
※Linux は、Linus Torvalds の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
※Android は、Google LLC の商標です。



配信元企業：リネオソリューションズ株式会社
プレスリリース詳細へ

ドリームニューストップへ