アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス 2024-2034年」と題した調査レポートを発行し、2023年7月24日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス 2024-2034年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Flexible Hybrid Electronics 2024-2034」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 305
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/flexible-hybrid-electronics-2024-2034/950
『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000284881&id=bodyimage1】
「フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
1. 全体概要
2. イントロダクション
2.1 FHEの定義
2.2 近年の動向
2.3 政府出資研究所やプロジェクト
3. FHE市場予測
3.1 用途分野別予測
4. 構成部品と製造手法
4.1 構成部品接合手法と材料
4.2 フレキシブルIC
4.3 プリンテッド・センサーと基板取付型センサー
4.4 薄膜バッテリー
4.5 薄膜ハーベスティング
4.6 フレキシブル基板
4.7 導電性インク
4.8 印刷手法とR2R製造
5. FHEの用途
5.1 電子皮膚パッチ
5.2 電子テキスタイルとその他のウェアラブル
5.3 スマートパッケージング
5.4 IoTデバイス
5.5 照明
5.6 プロトタイピング
6. 企業概要
「フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス 2024-2034年」は以下の情報を提供します
■ フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの意義と技術評価
- FHE採用の動機
- FHEと競合技術との比較と最大価値提供部分の分析
- フレキシブルICや構成部品の低温接合手法を含む8つの構成技術詳細と事例
■ 複数事例にわたるFHEの現状分析
- 最新のコンファレンスからの特記事項を含むFHE業界の直近動向分析
- 政府系研究所の活動詳細
- FHEの6つの使用事例。各導入実態事例
■ 市場全体分析
- 主要セクターの電子皮膚パッチ有力企業評価（130社以上対象）
- 電子皮膚パッチ市場の2010-2022年実績データ（11セクター対象）
- 13セクター対象の2023-2033年市場予測（各分野の詳細解説、制約事項、算定方式を含む）
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/flexible-hybrid-electronics-2024-2034/950
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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