先端半導体パッケージングは、データ中心の今日の世界で高帯域幅コンピューティングのニーズに対応するよう設計されています。半導体パッケージング技術の進化は、プリント基板レベルの集積化から2.5Dおよび3Dパッケージングといったより高度なウエハーレベルの集積化技術へと著しい進歩を遂げています。これらの最先端のパッケージング法には、接続の高密度化、省スペース化、帯域幅の向上など、いくつかの利点があり、最終的に従来のアプローチと比較して全体的な性能が向上します。
このパッケージング法の実現には、適切な誘電材料の選定と効果的なプロセス技術の利用が不可欠です。こうした要素は、配線密度とI/O当たりのビットレート向上の実現に直接寄与することで、半導体パッケージングの全帯域が影響を受けます。望ましい特性を持つ誘電材料を慎重に選択し、最適化された処理技術を採用することで、半導体パッケージはより高速で効率的なデータ転送を実現できるのです。
本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストDr Yu-Han Changが、最新の調査をもとに解説します。
＜開催概要＞
テーマ：『2.5Dおよび3D半導体パッケージングの材料とプロセストレンド』
（Materials and Processing Trends for 2.5D and 3D Semiconductor Packaging）
開催日時： 2023年8月3日（水） 10時もしくは18時から 30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/2-5d-12362-12424-12403-3d-21322-23566-20307-12497-12483-12465-12540-12472-12531-12464-12398-26448-26009-12392-12503-12525-12475-12473-12488-12524-12531-12489/516
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000284771&id=bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
- 先端半導体パッケージング技術の概要：全体像と開発
- 2.5Dパッケージの製造方法と誘電体材料の選択
- 3 次元 Cu-Cu ボンディングパッケージ技術レビュー：材料と製造プロセスの障壁と将来動向
IDTechExは、関連する調査レポートを6月に発行しました。
『先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034年』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2024-2034/949
本無料ウェビナー（英語）は、本調査レポートからの抜粋で行われます。
後日、使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
プレスリリース詳細へ
ドリームニューストップへ
