1．調査期間：2015年12月～2016年5月
2．調査対象放熱部材：熱伝導性フィラー（アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等）、Thermal Interface Material[サーマルインターフェースマテリアル]（放熱シート、フェーズチェンジシート等）、放熱回路基板（アルミ基板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板）
3．調査対象企業：放熱部材メーカー、モジュールメーカー等
4．調査方法：当社専門研究員による直接面談、電話・e-mailによるヒアリング、店頭調査、ならびに文献調査併用
5．発刊日：2016年5月26日
＜放熱部材市場とは＞
電子機器では小型化・高密度化、高性能化の進展により、電子部品から発生する熱の処理が重要な課題になっている。機器内部で発生した熱は、伝熱・対流・放射・換気（物体移動による熱輸送）により、様々な経路を経て最終的には全て外気に放出される。
本調査における放熱部材市場とは、筐体への熱伝導を担うThermal Interface Material（以下、TIM）及び放熱回路基板、またTIM に放熱性を付与している熱伝導性フィラーを対象として、メーカー販売数量ベースで算出した。
◆2015年の熱伝導性フィラー世界市場規模は8,377tと推計、2020年は10,882tと予測
◆2015年の放熱シート世界市場規模は3,726千m2、フェーズチェンジシートは510千m2と推計、2020年の放熱シート世界市場規模は4,356千m2、フェーズチェンジシートは横ばいと予測
◆2015年の世界の放熱回路基板市場規模は1,894千m2と推計、2020年は2,571 千m2と予測
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