高集積化・低消費電力・シリコン実証済みソリューションの提供、多様なワイヤレス規格に対応
上海--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --ベリシリコン（688521.SH）は、幅広いIoTとコンシューマー・エレクトロニクス機器向けに、エネルギー効率に優れ高集積化されたチップの迅速な開発を支援するワイヤレスIPプラットフォームを発表しました。グローバルファウンドリーズ（GF）の22FDX®（22nm FD-SOI）プロセス技術に基づいて構築されたプラットフォームが、短距離、中距離、長距離にわたるワイヤレス接続をサポートし、競争力のある電力・性能・面積（PPA）特性を備えた完全なIPセットを提供します。
本プラットフォームは、Bluetooth Low Energy（BLE）、Bluetooth Dual Mode（BTDM）、NB-IoT、Cat.1/Cat.4などの規格に対応した完全なIPソリューションを提供し、RF、ベースバンド、ソフトウェア・プロトコル・スタックを網羅しています。GNSS、802.11ah、802.15.4gなどのRF IPは既に複数のコンシューマー・チップ製品に採用され、量産段階に至っています。
FD-SOI技術の高集積化と低消費電力という利点を最大限に活用したベリシリコンのワイヤレスIPプラットフォームにより、お客様は低消費電力BLE MCU、Wi-Fi 802.11ahベースのホーム・セキュリティー・カメラ、マルチチャンネルで高精度の全球測位衛星システム（GNSS）SoCなど、様々な市場向けに競争力のあるMCUやSoCを順調に展開しています。企業の皆様はこれらの設計に基づくチップを1億個以上を出荷し、市場で高い評価を得ています。
「当社の22FDX®プロセス技術は、今日の接続デバイスに求められる低消費電力、高性能、コスト効率の理想的な組み合わせを実現します」と、GFの超低消費電力CMOS製品ライン担当シニア・バイス・プレジデントであるエド・カステ氏は述べています。「ベリシリコンが当社の22FDX®プロセス技術を活用することで、お客様に柔軟で高性能なソリューションを提供し、多様な市場におけるイノベーションの加速に貢献していることを大変うれしく思います」
「IoT市場やコンシューマー市場において低消費電力・マルチスタンダード接続の需要が拡大し続ける中、当社のワイヤレスIPプラットフォームは、接続デバイスの迅速な開発を実現する柔軟でエネルギー効率の高い基盤をお客様に提供します」と、ベリシリコンのカスタム・シリコン・プラットフォーム部門担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーであるワイズウェイ・ワンは述べています。「10年以上にわたり、GFの22FDX®プロセス上で当社が開発してきたFD-SOI IPのうち、60以上がお客様45社にライセンス供与されており、総ライセンス数は300を超えています。特に重要なのは、当社がFD-SOIアダプティブ・ボディー・バイアス（ABB）技術を量産チップに適用することに初めて成功した企業のうちの一社であることです。これまでにお客様企業43社向けにFD-SOIチップをカスタマイズし、衛星通信、自動車、スマートグラスなどの分野において、既に33設計が量産段階にあります。Wi-Fi 6、衛星通信、ミリ波レーダー、補聴器などの新興分野に向けたFD-SOI技術革新を今後も推進していきます」
グローバルファウンドリーズについて
グローバルファウンドリーズ（GF）は、暮らしや仕事に、そしてつながっていくために世界になくてはならない半導体を製造するリーディング・カンパニーです。当社はお客様と連携し、自動車、スマート・モバイル・デバイス、モノのインターネット（IoT）、通信インフラ、その他の高成長市場向けに、電力効率に優れた高性能な製品を提供するための革新を推進しています。米国、欧州、アジアに広がるグローバルな製造拠点により、GFは世界中のお客様にとって信頼できる確かな供給元になっています。当社の才能あるグローバルチームは、セキュリティー、長期供給、持続可能性への揺るぎない注力により、日々成果を上げています。詳細はwww.gf.comをご覧ください。
ベリシリコンについて
ベリシリコンは、自社開発の半導体IPを活用し、プラットフォームベースの全方位的なワンストップ・カスタム・シリコン・サービスと半導体IPライセンス・サービスをお客様へ提供しています。詳細はwww.verisilicon.comをご覧ください。
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