パリ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --11月28日、TRUSTECH 2023がフランスのパリでグランドオープンしました。業界をリードする半導体ソリューション・プロバイダーであるTongxin Microは、アイデンティティ認識、データ通信、資金決済分野における当社のテクノロジーの進歩を披露し、鮮烈なデビューを飾りました。
アイデンティティ認識の分野において、Tongxin MicroはICAOの国際規格に準拠した世界最高レベルのセキュリティレベルを誇るドキュメント・チップ・ソリューションを提供しており、船員のパスポートや公用旅券等を対象に同ソリューションが使われています。通信分野では、標準SIM、SWP-SIM、SWP-SIMベースの自動車用デジタルキー、eSIMウェアラブルデバイス等、あらゆる製品やターミナル・アプリケーションを展示しています。決済分野ではTongxin Microの革新的な決済技術が大きな注目を集めています。これらの技術には決済用ICカード、ディスプレイカード、指紋認証カード、e-CNY（デジタル人民元）のハードウェアウォレットといったチップアプリケーションから、POS、オンラインID認証、IoT SE、生体認証といった高い安全性が求められる製品向けのMCUチップ等が挙げられます。
また、Tongxin Microのエグゼクティブ・バイス・プレジデント（EVP）を務めるJohn Zouは、イノベーション・ステージでスマートPOSシステム向けにつくられた世界初のeSIMソリューションを紹介しています。彼は次のように述べています。「現在スマートPOSシステムは異なるネットワークに接続するためにたくさんのSIMカードを交換しなければなりません。これは面倒で安全性に欠けるプロセスであり、結果としてビジネスサービスの効率やユーザー体験が損なわれることになります。世界クラスのセキュリティ・チップを組み込んで設計された当社のソリューションは、その情報セキュリティの高さが特徴です。当社のソリューションにより、eSIMのオンラインアクティベーションや異なるキャリア間での自由な切り替えが可能となり、導入費用が削減されることになります。このソリューションにはウェハレベルのカスタマイズされたサービスが備わっており、ボードレベルのスペースを大幅に節約できます。また、国内外の様々なニーズに対応すべく、カスタマイズされたワンストップ・ソリューションを提供しています。」このソリューションは、現在まで有名な端末機器メーカー数社に採用されています。
よりスマートで、便利で安全なデジタル体験を実現するという使命を胸に、Tongxin Microはカーエレクトロニクスやスマートチップの分野で実績を残してきました。当社は着実にグローバル展開を加速しており、アジア、ヨーロッパ、アメリカ大陸、アフリカの20を超える国と地域にビジネスを展開しています。Tongxin Microはこれからも世界中のお客様のために競争力の高い新技術やソリューションを生み出し、デジタル経済の明るい未来に向けて共に歩んでいくことを楽しみにしています。
詳細については www.tsinghuaic.comをご覧ください。
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