印バンガロール--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体業界向けにエンジニアリング・ソリューションを提供する主要企業のテソルブ（www.tessolve.com）は、主に物理設計ソリューションを専門とするPico2Femto Semiconductor（P2fsemi）を買収しました。
P2fsemiの買収により、テソルブはフルターンキーのバックエンド設計の専門性を高めることができ、RTLからGDSIIサインオフまで、ASIC設計サービスを大幅に強化できます。テソルブは、設計からパッケージ部品のテストまで、いくつものターンキー・ソリューションを先駆的に開発し、過去数年間に最大の独立半導体設計ソリューション・プロバイダーへと成長しました。
P2fsemiは、3nmまでの技術ノードに特化した100人を超える物理設計の専門家を擁し、顧客がファーストパス・シリコンを成功させることを可能にしています。同社は、高速かつ複雑なIPの硬化や、複雑で低消費電力のSOCのトップレベル実装からサインオフまでを行うことができる能力を有しています。P2fsemiは、テソルブの既存のプレシリコン設計ソリューションを補完し、深めることになります。
P2fsemiのBalaji Prabhakar最高経営責任者（CEO）は、次のように述べています。「両社は同じビジョンを共有しているため、この合併はすべての関係者、お客さま、従業員に大きな機会をもたらします。テソルブの一員として、当社の新しいより大きなグローバルな顧客基盤に、世界クラスのエンジニアリング・ソリューションを提供し、既存のお客さまへの価値を高め、この地域でより優れたスキルを持つエンジニアリングの人材を生み出すことができるでしょう。」
テソルブCEOのSrini Chinamilliは、次のように語っています。「P2fsemiのチームは、高度なプロセスノードの物理設計に関する優れた専門知識を持っているため、最新鋭のシリコン設計ソリューションを提供する当社の強力なエンジニアリング・チームに加わることは、素晴らしいことです。当社が、シリコンとシステム設計および製品化における大手プラットフォーム企業になるというビジョンに向けて前進する中、今後もお客さまのために付加価値を提供するエンジニアリング・パートナーになるべく、重要な投資を行っていきます。Prabhakar氏のチームをテソルブ・ファミリーに歓迎します。」
テソルブは、最近の成長と買収により、シリコン設計サービスにおける不可欠なパートナーとしての地位を急速に確立しています。テソルブはコアバリューの中心に人を据え、技術の限界を押し拡げる機会を従業員に提供しながら、顧客の成功を実現し続けています。
テソルブについて
エンジニアリング・サービス／ソリューションの中心的企業のテソルブ（ヒーロー・エレクトロニクスのベンチャー事業）は、3000人以上の従業員を世界中に抱え、プレシリコンおよびポストシリコンの幅広い専門知識を持っています。テソルブは、先進的なシリコンやシステムのテスト研究所を含め、本格的なハードウエアとソフトウエアの能力を備えたワンストップショップのソリューションを提供しています。
テソルブは、設計からパッケージ部品まで、完全なターンキーASICソリューションを提供しています。当社は、5G、ミリ波、高出力PMIC、HSIO、HBM／3D／チップレット、システムレベルテスト、高度な検証手法など、R&Dセンターオブエクセレンスの取り組みに積極的な投資を行っています。
また、テソルブはODMモデルの下、コンセプトから製造まで、組み込み分野向けにエンドツーエンドの製品設計サービスも提供しており、航空電子、自動車、データセンター／エンタープライズ、産業／IoT、無線分野のアプリケーションに精通しています。詳細情報については、www.tessolve.comをご覧ください。
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大谷翔平・野球ニュース