ミュンヘン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体製造向け熱管理ソリューション市場の世界的リーダーのERSエレクトロニックは、Mark Wachterを当社の最高財務責任者に任命したと発表しました。
2021年の力強い財務業績と過去最高の収益に続き、ERSは、新メンバーによってCレベル経営陣を拡大します。Wachterは、本日付けで、世界中のERSのすべての財務業務に責任を持つことになります。
WachterはERSに入社する前は、車両モビリティーのための革新的な工場設備の主要提供企業であるバイスバルトで、管理会計および財務責任者を務めていました。Wachterは、ボッシュやポルシェといった自動車および電子機器の製造企業でさまざまな財務職や幹部の役割を担った21年以上の経験をもたらします。
ERSエレクトロニックのLaurent Giai-Miniet最高経営責任者（CEO）は、次のように述べています。「Wachterは、財務上のリーダーシップと優れた結果の達成の確かな実績を持っており、Wachterを迎えることを私たちは非常にうれしく思います。私たちがERSを拡大し続ける中で、幅広い財務の経験と職務規律を備えたWachterは、当社の成長戦略の推進をサポートする完璧な候補者です。」
Wachterは、次のように述べています。「1970年の創立以来、ERSは半導体製造業界で卓越した評判を築いてきました。当社は革新を続け、かつてない速さで成長しており、この素晴らしい野心的なチームに加わる上で非常に心躍る時期です。最高財務責任者（CFO）の役割に就き、ERSが戦略的優先事項を実行し、財務業績をさらに強化するサポートをすることを楽しみにしています。」
ERSについて：
ミュンヘン周辺を拠点とするERSエレクトロニックは、革新的な熱管理ソリューションを半導体業界に50年以上提供し続けています。当社は、分析、パラメーター関連、製造プロービング用の-65℃から+550℃までのテスト温度に対応する高速で正確な空冷式サーマル・チャック装置で特に高い評価を得ています。またERSは、先端パッケージング市場向けに、200mmと300mmのeWLBデバイス・パッケージの製造に使用される完全自動および手動のデボンディングと反り調整ツールも提供しています。ERSは、eWLBのみならず、他の多くのファンアウト式のウェーハ・レベル・パッケージング（FOWLP）や最大650×650mmのパネル・レベル・パッケージング（FOPLP）技術を幅広くサポートしています。
詳細情報については、当社のウェブサイト（www.ers-gmbh.com）をご覧ください。
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